高稳定性低放热结构胶系统料
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道生天合公布国际专利申请:“高稳定性低放热结构胶系统料及其制备方法与应用”
搜狐财经· 2025-10-14 21:10
专利信息 - 公司公布一项国际专利申请 专利名为"高稳定性低放热结构胶系统料及其制备方法与应用" [1] - 专利申请号为PCT/CN2024/119758 国际公布日为2025年10月9日 [1] 研发投入与活动 - 今年以来公司已公布国际专利申请3个 较去年同期增加200% [4] - 2025年上半年公司研发投入为4400.47万元 同比增长0.74% [4]