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道生天合公布国际专利申请:“高稳定性低放热结构胶系统料及其制备方法与应用”
搜狐财经·2025-10-14 21:10

证券之星消息,根据企查查数据显示道生天合(601026)公布了一项国际专利申请,专利名为"高稳定 性低放热结构胶系统料及其制备方法与应用",专利申请号为PCT/CN2024/119758,国际公布日为2025 年10月9日。 今年以来道生天合已公布的国际专利申请3个,较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数 据,今年上半年公司在研发方面投入了4400.47万元,同比增0.74%。 专利详情如下: 数据来源:企查查 以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成 投资建议。 图片来源:世界知识产权组织(WIPO) ...