交易概述 - 公司拟使用超募资金5.30亿元受让并增资大摩半导体股权 其中4.50亿元用于受让46.9167%股权 8000万元用于增资 [1] - 交易完成后公司将持有大摩半导体51%股权并将其纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务与技术 - 大摩半导体产品覆盖明暗场缺陷检测、套刻仪等前道修复设备及配件运维服务 最高支持14nm制程工艺 [1] - 部分自研设备已进入客户验证阶段 客户包括中芯国际、台积电、GlobalFoundries等全球龙头厂商 [1] 战略意义 - 通过交易公司将纳入半导体前道量检测设备优质资产 实现向半导体行业战略转型和产业升级 [1] - 资源要素将更多投向新质生产力方向 [1]