多模态AI大模型公司2023年业绩预告 - 大年股份归母净利润73.70亿元 同比增长217% [1] - 恒生电子归母净利润13.44亿元 同比增长23% [1] - 科大讯飞归母净利润6.45-7.30亿元 同比增长15-30% [1] - 吉宏股份归母净利润3.31-3.67亿元 同比增长80-100% [1] - 云从科技归母净利润亏损6.92-5.82亿元 [1] - 汤姆猫归母净利润亏损9.00亿元 [1] IC设计行业竞争格局 - 行业专业性强且细分市场众多 存在技术壁垒 [4] - 中小企业通过长期技术积累在细分领域形成先发优势 [4] - 大型厂商凭借研发力量和成熟销售体系快速开展产品推广 [4] - 形成大型厂商与中小企业并存的充分竞争格局 [4] 领先IC设计企业业务特点 - 芯原股份提供一站式IC定制服务和半导体IP授权 具备FinFET等先进工艺设计能力 [6] - 国心科技专注嵌入式CPU技术研发 应用于信息安全/汽车电子/工业控制三大领域 [6] - 创籍科技专注通信核心芯片研发 发展通信芯片与解决方案业务 [6] 智能穿戴设备芯片市场需求 - 2025年智能穿戴与IoT终端爆发式增长 带来巨大交付压力 [1] - 低功耗蓝牙SoC支撑智能手表/AR眼镜续航突破 [1] - 边缘计算AI加速芯片满足本地化数据处理需求 [1] - 高集成度PMIC解决多电压域系统供电难题 [1] - 芯片制程集中在28nm-12nm工艺节点 采用Chiplet设计 [1] 供应链解决方案 - 建立渠道验证机制 要求供应商提供晶圆厂原始批次号及测试报告 [2] - 对关键物料保持6-8周滚动库存 采用VMI模式降低资金占用 [2] - 建立PIN to PIN兼容矩阵表准备替代方案 [2] - 专业贸易服务商通过恒温恒湿仓和晶圆厂长约降低BOM短缺率 [2]