公司IPO与市场地位 - 上交所将于10月15日审议公司科创板IPO首发申请，拟发行不超过2,000万股，有望成为A股市场“光通信电芯片行业第一股” [1] - 公司是国内为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业，并被认定为“国家级制造业单项冠军企业” [1] - 在10Gbps及以下速率产品细分领域，公司创下中国第一、世界第二的市场佳绩 [1] 产品与技术优势 - 公司构建起覆盖“电信侧+数据中心侧+终端侧”全应用场景、“155Mbps~800Gbps”全速率层级的产品矩阵，是国内极少数能提供“全栈式”解决方案的企业 [2] - 在电信侧，产品贯穿从百兆到万兆的全代际演进，10G PON电芯片已批量应用于国内主流运营商的“千兆城市”建设，能支撑超千万家庭实现光纤到户 [3] - 在数据中心侧，公司已实现25Gbps、100Gbps速率电芯片的批量出货，400Gbps PAM4线性收发芯片已完成样片测试，800Gbps硅光组件研发取得关键突破 [4] - 在终端侧，公司积极开拓车载光通信和激光雷达等新兴场景，FMCW激光雷达核心芯片组已完成多家车企送样测试 [4] - 公司掌握深亚微米CMOS、锗硅 Bi-CMOS双工艺技术能力，并构建了7大核心技术集群、21项核心技术 [5][7] 全球市场份额与竞争力 - 在10Gbps以下速率的Driver+LA产品领域，公司全球市场份额为30%，位列第一，高于Semtech的24% [9] - 在10Gbps速率的Driver+LA产品领域，公司全球市场份额为30%，位列第二，仅次于Semtech的35% [9] - 在10Gbps速率的TIA产品领域，公司全球市场份额为28%，位列第一 [9] - 公司产品具备“反向出海”能力，2024年度境外销售收入占比达14.91% [10] - 公司已实现25Gbps电芯片核心技术突破和规模化批量出货，并向更高速率领域突破 [10] 研发投入与未来战略 - 报告期内公司累计研发投入超2.5亿元，研发人员占比超50% [11] - 短期战略聚焦高速光通信、硅光集成、车载光电三大方向，加速50G PON全系列产品开发及800G/1.6T硅光组件攻关 [11] - 长期战略是以光通信电芯片技术为核心，拓展三大高增长领域，目标是成为全球技术标准的定义者与引领者 [11]