公司财务表现 - 2025年Q2净亏损29.2亿美元，较去年同期16.1亿美元扩大81% [3] - 调整后毛利率29.7%，较上年同期38.7%下降9个百分点，低于市场预期36.6% [3] - 晶圆代工业务收入8.2亿美元，亏损12.5亿美元 [5] 业务竞争态势 - PC端CPU市场份额保持80%以上，但服务器CPU市占率被AMD突破至40% [4] - AI服务器领域因10nm制程落后于AMD的7nm，订单量同比下滑15% [4] - 晶圆代工全球市占率不足3%，远低于台积电56%和三星13% [5] - 3nm制程仍处研发阶段，落后于台积电已量产3nm及试产2nm的进度 [5] 资本运作事件 - 获得美国政府89亿美元投资，以每股20.47美元收购9.9%股份成为最大股东 [13] - 软银注资20亿美元获得2%股权，计划收购晶圆代工业务 [12] - 英伟达注资50亿美元获得4%股权，合作开发集成GPU的x86 SoC芯片及AI定制CPU [14] - 三轮投资总额达160亿美元，推动股价月内反弹30%，市值单夜增长2000亿美元 [2] 战略合作内容 - 与英伟达达成深度合作：为PC打造集成RTX GPU的x86 SoC芯片，为AI平台定制专属x86 CPU [14] - 政府投资要求俄亥俄州工厂优先生产军方安全芯片，并限制与中国企业技术合作 [19] - 软银介入旨在将晶圆代工业务纳入其AI基础设施版图 [12] 政策与产业影响 - 美国政府通过《芯片与科学法案》基金入股，57亿美元来自未拨付补助，32亿美元来自安全芯片专项基金 [13] - 投资模式形成"政府托底+企业赋能"格局：政府稳定基本盘，软银盘活代工业务，英伟达注入AI增长动能 [21] - 政府持股近10%接近一票否决线，可深度影响公司战略及管理层任免 [19] - 英伟达入股价格较政府投资溢价14%，使政府投资一个月内实现14%账面收益 [16]