X86服务器CPU市场竞争格局 - AMD在2025年上半年X86服务器CPU市场收入份额超过40%，出货量份额超过27% [2] - 英特尔预计在2025年仍将占据X86服务器CPU近60%收入份额和超过72%出货量份额 [2] - 超大规模计算和云构建商加大自研Arm服务器CPU使用力度，加剧X86服务器插槽竞争 [3] 英特尔下一代处理器技术突破 - 英特尔计划2026年推出基于18A制造工艺的Clearwater Rapids至强7 P核处理器和Clearwater Forest至强7 E核处理器 [2] - 18A工艺采用RibbonFET环绕栅极3D晶体管，较英特尔3工艺同功耗性能提升15%，同面积芯片密度提升30% [7] - 18A工艺结合PowerVia背面供电技术，实现晶体管尺寸缩小和功耗降低 [7] - Clearwater Forest采用3D Foveros芯片堆叠技术，通过混合键合连接18A工艺核心芯片与英特尔3工艺基座芯片 [12] 处理器架构性能提升 - Darkmont E核心每时钟指令数较Sierra Glen核心提升17% [16] - 核心解码能力从每周期6条指令提升至9条指令，增幅达50% [18] - 乱序执行引擎宽度从5条指令扩展至8条指令，执行端口数量提升50%至26个 [20] - 内存子系统每周期执行3次加载（提升50%）和2次存储 [22] - 二级缓存带宽达到200GB/秒，是前代产品的两倍 [16] 平台级性能表现 - 双插槽Clearwater Forest平台配备576个核心和1,152MB L3缓存 [24][27] - 平台内存带宽达到1,300GB/秒，配备12个DDR5内存通道运行于8GHz [26] - 提供96条PCI-Express 5.0通道，总带宽1,000GB/秒，其中64条可分配予CXL设备 [26] - 双处理器间通过144条UPI互联链路实现576GB/秒带宽 [26] - 理论浮点运算能力达到59万亿次，具体精度规格未明确披露 [27] 半导体制造工艺演进 - 英特尔18A工艺标志着从FinFET向RibbonFET晶体管架构的根本转变 [7] - 台积电2纳米N2工艺已被AMD用于Zen 6核心流片，预计2026年量产 [4] - 英特尔3D封装技术面临良率挑战，导致Diamond Rapids产品延期至2026年 [3]