绝缘体上硅(SOI)
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环球晶圆又一12英寸硅晶圆厂启用 预计月产能10万片
证券时报网· 2025-10-18 15:17
环球晶圆意大利FAB300工厂 - 环球晶圆在意大利诺瓦拉举行全新12英寸半导体晶圆制造厂FAB300的开幕典礼,该厂设于其子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.,为欧洲最先进且具备完整一贯制程能力的12英寸硅晶圆厂之一 [1] - 该扩产计划投资金额为4.5亿欧元,并获得了欧盟委员会和意大利政府提供的1.03亿欧元研发补贴,占总投资额的约25% [1] - 工厂在产能完全爬坡后,将达到每月10万片12英寸晶圆的生产能力,即年产能120万片 [1] FAB300工厂技术与战略意义 - FAB300工厂将采用行业最前沿的自动化和智能化制造技术,专注于生产高附加值的12英寸抛光片和外延片 [2] - 项目着眼于下一代半导体材料,计划未来在同一厂区开发和生产绝缘体上硅、浮区法硅片,以及碳化硅和硅基氮化镓等第三代半导体晶圆 [2] - 该工厂使公司能更贴近客户,共同开发前瞻技术,并支持其长期成长策略 [2] 环球晶圆全球产能布局 - 除了意大利FAB300工厂,公司的12英寸产能布局还包括亚洲、美洲多地 [2] - 今年5月,公司位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂Global Wafers America正式落成启用,直接服务于得州及亚利桑那州"半导体走廊"的众多芯片制造厂 [2] 12英寸硅片行业格局 - 12英寸硅片是当前半导体制造业的绝对主流,其市场规模和技术要求都代表了行业的最高水平 [3] - 全球12英寸硅片市场集中度较高,信越化学、胜高、环球晶圆、世创以及SK Siltron这五大巨头,合计占据了全球超过85%的硅片市场份额 [3] - 当前12英寸晶圆的供应仍将处于偏紧状态,头部厂商纷纷进行大规模产能建设,各国政府也通过政策扶持和资金补贴吸引厂商在当地建厂 [3] 半导体材料技术趋势 - 随着芯片制程进入5纳米、3纳米甚至更先进的节点,对硅片平整度、纯净度和缺陷控制的要求达到了前所未有的高度 [3] - 高品质外延片的需求占比持续提升,同时面向特殊应用的SOI晶圆和面向高功率、高频率场景的SiC、GaN等化合物半导体晶圆,正成为各大厂商竞相布局的新增长点 [3] 中国大陆硅片市场 - 作为全球最大的半导体消费市场,中国大陆也正在成为全球半导体产能扩张最快的地区,但在产业链最上游的硅片环节,尤其是12英寸大硅片,自给率仍较低 [3] - 近些年,本土硅片企业在国家大基金和地方政府的支持下正奋力追赶,致力于实现国产替代 [4] - "十四五"规划等政策持续推动半导体产业链自主化,叠加晶圆厂扩产需求,为本土企业提供了加速发展的窗口期 [4]