科研突破 - 团队研发的"非可展曲面多层电路打印技术"突破传统电路板制造限制，可在球面等"非可展曲面"上直接打印多层电路，实现垂直互联 [1][3] - 该技术将应用于航空航天领域，解决复杂曲面电路板集成难题，目前已攻克喷头精密控制、材料烧结固化等关键技术 [4] - 技术采用五轴联动带动阵列喷头实现曲面打印，相比传统平面或圆柱面制造具有显著创新性 [3] 研发历程 - 科研灵感源于负责人儿时的航模兴趣，大学时期通过"简易搜救无人机"项目获得首个科研资助 [3] - 2022年团队曾面临经费短缺困境，单台电机设备投入达数万元，后通过创业赛事获得资金支持 [3] - 研发过程强调精密控制，"一点点小的偏差就会导致很离谱的结果"，体现高技术门槛 [4] 科研理念 - 团队遵循钱学森精神，追求从完成任务到自主创新的四个科研境界 [4] - 强调"既能仰望星空又能脚踏实地"的科研品格，注重迎难而上的勇气和长期坚持 [4][5] - 坚持"做真东西"的务实态度，认为小突破经过3年积累也能形成显著成果 [5] 应用前景 - 技术主要面向航空航天装备制造领域，为电子装备机电集成制造提供新方案 [1] - 负责人保持航模爱好，将科研创新比作"亲手组装想法"，体现技术转化落地的实践导向 [5]