公司研发与创新战略 - 公司长期将每年营收的约20%投入研发，累计研发投入已超过1000亿美元 [3][5] - 公司拥有超过16万项授权专利和专利申请，商业模式核心为“发明、分享、协作” [3][5][6] - 公司专注于无线通信和移动计算，致力于将无线连接、高性能低功耗计算、终端侧AI扩展到AI手机、AI PC、扩展现实、智能网联汽车等终端 [5] 中国市场合作与产品进展 - 公司与中国移动生态企业紧密合作已30年，共同把握“人工智能+”和5G/6G的产业机遇 [3][5] - 2025年9月推出的第五代骁龙8至尊版移动平台发布一个月内，仅中国市场就有10余款新旗舰手机搭载该平台 [3][7] - 公司启动“AI加速计划”，联合中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀等合作伙伴，将智能体AI能力扩展到更多终端以推动智能规模化应用 [3][7] - 在物联网领域，公司第五年发布《物联网创新案例集》，五年来携手90多家合作伙伴，汇聚10多个行业的170多个案例 [7] 企业社会责任与可持续发展 - 公司在中国累计开展30多个企业责任项目，截至2024年已有超过170万人受益 [3][10] - 公司通过“无线关爱”计划在全球开展超过150个项目，惠及超过2700万人 [8] - 2025年公司“智慧农业”项目在中国河北省张家口市崇礼区和湖南省张家界市桑植县落地 [3][10] - 公司致力于推动STEM教育，并启动“睛彩无界”弱视儿童关爱计划，运用VR技术为弱视儿童提供康复治疗方案 [9][10] 对知识产权与行业发展的观点 - 公司认为知识产权制度是激励创新的基本保障，对鼓励国内创新、吸引外企在华投资及构建全球产业创新协作体系意义重大 [4][10] - 公司肯定中国在知识产权保护方面的努力，并提及中国在《2025年全球创新指数报告》中排名首次跻身全球前十 [10] - 未来公司计划以知识产权为纽带，深化与各行业伙伴协作，让连接与智能技术赋能更多产业，并助力乡村振兴和可持续发展 [4][11]

产品发布与市场合作 - 高通在2025骁龙峰会中国会场正式发布旗舰移动SoC第五代骁龙8至尊版（骁龙8 Elite Gen 5）[1] - 小米17系列全球首发该芯片，中兴、vivo、索尼、三星等全球OEM厂商和智能手机品牌也将在旗舰产品中搭载[6][8] 制程工艺与整体性能 - 采用台积电3nm（N3P）制程工艺，整体SoC性能提升16%，整体续航延长1.8小时[3][4] - SoC峰值功耗最多降低43%，实现更强、更快、更省的性能表现[14] CPU性能突破 - 搭载自研第三代Oryon CPU，采用2个超大核+6个性能核架构，超大核主频达4.6GHz，性能核主频达3.62GHz[11][12] - CPU单核性能提升20%，多核性能提升17%，响应速度提升32%，能效提升35%[12] - Geekbench 6.4跑分显示单核超过3800分，多核超过12000分，成为全球最快移动CPU[15][17] GPU图形处理能力 - 搭载下一代Adreno GPU，主频1.2GHz，并配备18MB独立高速显存（HPM）[19] - GPU整体性能提升23%，光线追踪性能提升25%，能效提升20%[21] - 增强复杂3D场景与高帧率游戏处理能力，呈现更真实细腻画面[22] NPU与AI算力 - Hexagon NPU整体性能提升37%，每瓦特性能提升16%[27] - NPU推理速度达220 Tokens/秒，支持32K 2-bit超大上下文窗口[29] - 首次支持INT2与FP8新精度格式，并具备终端侧AI持续学习能力[30][31] - 64-bit内存虚拟化支持更大规模内存寻址，避免AI大模型性能瓶颈[30] 影像与音频技术 - 首次引入20-bit ISP，动态范围提升四倍，捕捉更多亮部和暗部细节[35] - 全球首个硬件APU编解码器提升视频处理效率，实现更低功耗与更高画质[37] - Dragon Fusion超域融合视频功能结合Night Vision 3.0技术，增强暗光和复杂环境拍摄能力[39] - 搭载骁龙音频感知技术，支持专业级录音、降风噪和音频变焦功能[39] 连接与网络性能 - 搭载AI赋能5G调制解调器，支持12.5Gbps峰值下载速度[41][43] - AI推理速度提升30%，可实时优化网络连接并保持高负载稳定性[43] - Wi-Fi的AI能力增强50%，游戏时延降低50%，提升传输效率与稳定性[44]