核心观点 - 2025年第三季度科学仪器行业询盘价值环比显著增长39%，市场需求活跃 [2][4] - 需求结构相对稳定，Top10仪器品类变化不大，但国产仪器需求占比出现阶段性小幅下降 [4][6][7] - 行业平台通过线上数据洞察与线下活动相结合，积极推动供需对接与国产仪器产用结合 [9][10][12] 市场需求分析 - 2025年Q3整体询盘价值环比增加39% [2][4] - 采购单位以工业企业为主，其询盘量较大，高校单位单条询盘价值较高 [4] - 明确要求国产仪器的询盘占比为16%，要求进口的占比为6% [7] - 与上一季度相比，要求国产的占比下降3个百分点，要求进口的占比上升3个百分点 [7] 热门仪器品类 - 三级类Top 10需求品类中，有8个品类与上一季度保持一致，显示主要仪器需求稳定 [6] - 需求稳定的品类包括4类分析仪器（气相色谱仪、红外光谱仪、紫外分光光度计、液相色谱仪）和4类常用设备（离心机、天平、超纯水器、马弗炉） [6] - 本季度新进入Top10的品类为研磨机和水质分析仪 [6] 平台服务与活动 - 平台买家服务团队联合河北省检验检测学会举办了“万里行”活动，组织品牌合作伙伴厂商走进石家庄 [9][10] - 活动走访了药企、高校、检测机构等多类仪器用户单位，深入了解国产检测设备应用现状与发展挑战 [9][10] - 平台核心服务“仪信通会员”旨在为厂商提供品牌建设与商机获取服务，覆盖超2500万专业用户 [13] - 平台旗下“仪器优选”服务涵盖15个一级大类，1000+细分品类，与2000+厂商合作，收录30000+台仪器，年采购金额超650亿 [14]

半导体切磨抛设备行业 - 封装是半导体产业链下游的核心工序，半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环，主要作用是将前道制作完成的晶圆背面进行减薄，再分割成个体芯片 [2] - 切磨抛环节风险高且被加工物价值最高，客户对设备良品率要求极高，0.1%的良品率差距都会影响客户选择 [2] - 日本企业在半导体切磨抛设备领域凭借技术积累和规模效应取得先发优势，中国企业正试图打破其垄断 [2] 和研科技的技术与产品 - 公司攻克了高稳定性机芯结构设计、微米级切割精度控制、高清洁度流体清洗、高精度机器视觉定位等多项共性技术 [2] - 着重在量产设备的高稳定性和高一致性上下功夫，全公司共同参与提升产品质量 [3] - 已完成由单一设备供应商向解决工艺提供商的转变，形成超越海外企业的完整产品图谱 [3] - 已形成划片机、无膜划切设备、研磨机、切割治具等多个产品线 [1][3] - 划片机在国产供应商中占据领先市场份额，切割分选机和研磨机正逐步打破海外巨头垄断 [3] 国产设备的竞争现状 - 国产切磨抛设备在核心技术指标上已与国外相当，但国外企业仍凭借先发优势和规模效益占据市场主导地位 [3] - 国产厂家仍需在工艺迭代和规模化量产中持续突破 [3]

半导体切磨抛设备行业 - 封装是半导体产业链下游的核心工序，而半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环，主要作用是将晶圆背面减薄并分割成个体芯片 [1] - 切磨抛环节风险高且被加工物价值最高，客户对设备良品率要求极高，0.1%的差距会影响设备品牌选择 [1] - 日本企业凭借技术积累和规模效应在半导体切磨抛设备领域占据先发优势 [1] 和研科技的技术突破 - 公司攻克了高稳定性机芯结构设计、微米级切割精度控制、高清洁度流体清洗、高精度机器视觉定位等多项共性技术 [1] - 着重提升量产设备的高稳定性和高一致性，全公司参与产品质量提升 [2] - 已完成由单一设备供应商向解决工艺提供商的转变，形成超越海外企业的完整产品图谱 [2] 和研科技的产品布局 - 已形成划片机、无膜划切设备、研磨机、切割治具等多个产品线 [2] - 划片机在国产供应商中占据领先市场份额，切割分选机和研磨机逐步打破海外垄断 [2] - 国产设备核心技术指标已与国外相当，但国外企业仍占据市场主导地位 [2]