行业与公司分析总结 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于电子建材、新材料领域 特别是高端玻璃布、树脂、铜箔等PCB基材[1] * 涉及公司包括玻璃布供应商中材红河、国际富彩、菲利华、中国巨石、日东纺、旭化成[1][2][5] * 树脂供应商包括东财、三菱瓦斯、旭化成、武汉比赛、世民新材、美联新材、盛泉公司[1][7][8][36] * 铜箔供应商包括三井、卢森堡、福田、德芙、铜冠、龙耀电子[1][9][33] * 硅微粉供应商联瑞和锦艺[17] * CCL厂商台光、生益科技、松下、斗山[32][34][41] 核心观点与论据 技术路线与材料应用 * M9材料技术路线存在GTF加碳氢混合、M9 Plus和纯PDF方案[1][4] * 增焦背板需提升PCB损耗等级 主流方案包括M9加落地K二代布、M8加落地K二代布及M9加石英布 其中M9加落地K二代布性能较好但性价比稍逊[1][4][6] * 正交背板最可能采用GSP加碳氢方案 即PTFE树脂加碳氢树脂[2][15] * 1.6T交换机类似Switch 主要采用马九加石英玻璃布 再加LDK二代或HFP四级铜箔[2][21] * 马达级别主流用OPE树脂 马九级别采用碳氢树脂（ODV、BCB等）[1][5][7] * 半导体级碳氢树脂对金属离子要求高 价格较高[8] * 铜箔方面 马九将升级到HVIP 4级别 HAP四级铜箔主要由海外三井和卢森堡占据[1][9] * 未来将使用HOP 5级别铜箔 仅三井、卢森堡、福田可送样[9] * 碳化硅主要用于芯片加工 对现有PB材料影响不大 如果英伟达采用碳化硅作为基板 成本将非常高[10] 供需格局与市场竞争 * LDK一代玻璃布主要由中材红河、国际富彩供应[1][2][5] * LDK二代玻璃布纯度更高 降低DNF[1][2][5] 目前最紧缺的是LDK二代玻璃布 英伟达需求增加导致紧缺情况预计持续[2][31] * 石英玻璃布方面 国内菲利华、中材红河领先[1][2][5] 巨石验证中 面临1-2年验证周期[2][3] * 错过验证窗口期可能导致难以进入市场 明年三四季度Q布量产前留给厂商的时间不多[3] * 未来可能紧缺的是Q布[2][31] * 石英玻璃布国外价格约300元/平方米以上 国内250-300元/平方米[2][29] 未来价格取决于供需 更多厂商进入市场将导致竞争加剧 价格可能下降[2][29] * 若石英玻璃布价格降至200元/平方米以内 性价比将优于部分现有方案 可能替代LD2代玻璃布[2][30] * 铜箔验证无顺序要求 三井、武生宝 国内德孚和铜冠参与验证[2][33] 国内德芙、铜冠验证中 尚未量产[9] * CCL竞争格局发生变化 抖山在计算机链领域占据80%至90%的份额 在思维券领域占5成到6成左右[34] 在下一代Robin产品中 由于台光、生益、松下等厂商进展较快 抖山份额预计会有所下降[34] * CCL目前没有明显降价压力 因为供需关系相对平衡且原材料如铜箔仍在上涨[35] 供应商进展与份额 * 台光在马酒供应方面进展较快 其次是生益、松下、斗山[2][32] * 从订单量角度来看 玻璃布方面是日东纺、中材、红河[12] 铜箔方面是三井、卢森堡[12] 国内供应商仍处于验证阶段[12] * 石英布验证效果好的公司 国内贝利华、中材表现较好 国外中华表现良好[14] 红河金属含量高、残胶率高 还需改进迭代[14] * 马九加落地K二代布每月产销量约为二三十万米 落地杆一代每月产销量约为5万米[38] 布厂方面 落地杆二代50%由日东纺生产 40%左右由中材生产 还有一些由红河生产[38] LDK一代基本上都是国产中材生产[38] * Q布尚未量产 仅处于样品单状态 目前菲利华占主导位置 占比超过50%[39] * 在GB200和GP300上的总份额方面 斗山占五六成左右 生意占3成左右 采光占两成左右[41] 在Ruby项目中 以生意财光为主 而公正劝则以财光、生意、松下这三家为主[42] 产品验证与性能 * 中国巨石的12号产品以及low dk一、low dk二 包括石英布均已进行验证 但TK部验证效果较差 迭代速度不够快[11] * 国内厂商龙耀电子的HOP 5级别铜箔样品性能基本满足要求 但需解决剥离强度和耐热性问题[9] 其他重要内容 材料规格与价格 * M7和M8使用熔融型球硅 M9使用化学合成球硅[17] 普通球规价格在3~6万元/吨 化学合成球磨价格在40~50万元/吨[17] * 盛泉公司提供普通型PPO、普通热度型PPO以及改性PPO等系列产品 目前约60%至80%的GPU已经切换至盛泉公司的产品[36] 每年采购量 TPO类改性PPO约为两三百吨 而普通的PPO需求约为八九百吨[36] * 中材公司碳纤材料每年采购量从200多吨增加到现在的三四百吨左右[37] 应用与需求预测 * 增焦背板替换线缆具有成本低、装配效率高、体积小等优点[4][6] * PCB的最终定型时间通常在量产前两到三个月确定[24] 量产时间在2026年第三季度或第四季度[24] * 在GP300中 Computer预计能拿到10%至20%的份额 而Switch预计能达到60%左右[25] Ruby方案尚未确定[25] * 如果全部采用石英布 一个Rack大约需要50平方米左右 如果是背板状态下 一个Rack大约需要100平方米石英布[26] 对于1.6T交换机 大约三个交换机会用到5至6平方米石英布[26] * 正交背板应用于Ruby上的可能性较小 因为涉及连接器、线缆、外壳等诸多零配件变化 可能导致2026年四季度难以交付落地[27] * 方案确定时间点 最早确定的是computer chain和switch chain方案[40] 今年（2025年）四季度可以看到方案确定 明年（2026年）第三季度大概率可以看到方案确定[40] 供应链关系 * 由于与联瑞有投资关系 因此主要使用其产品[18] * 生益科技至少有两家供应商 并且下一代产品预计至少有三家甚至四家供应商参与 不太可能出现台光一家独供的情况[32]