文章核心观点 - 阿里造芯若定位为保障云业务供应链安全则可持续 若定位为独立盈利芯片业务则前景不乐观 [2][22] 阿里芯片发展历程 - 2018年收购中天微成立平头哥半导体 启动从架构设计到应用落地的完整自研路线 [8] - 2019年推出含光800AI芯片 宣称ResNet-50推理任务达78,563 IPS 能效500Ips/W 达业界第二名4倍和3.3倍 [9] - 2021年推出倚天710服务器CPU 采用128核Armv9架构 在SPECint2017测试中获得高分 [10] - 2026财年Q1前夕测试新款国产代工AI推理芯片 定位补齐大模型推理与云计算供给缺口 [4][5] 技术性能与生态挑战 - 含光800在杭州城市大脑项目中用4片替换40片GPU 延迟从300ms降至150ms [9] - 业内指出基准测试属针对性优化 无法等同多样化生产负载长期表现 [10] - 倚天710在部分数据库和Web服务测试中表现较好能效比 但全维度性能与生态完整度仍需时间 [16] - 缺乏成熟软件支持难成行业方案 需化解ISV与主流框架适配迁移成本 [17] - 英伟达优势在于CUDA生态与无缝兼容层 阿里玄铁IP更多面向物联网与边缘计算 [19] 投入与商业化定位 - 过去四个季度AI基础设施及产品研发投入超1000亿元 部分用于芯片研发 [6] - 未来三年将投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施 包括芯片研发 [6] - 财报未单列芯片业务收入与投入 定位偏向战略储备而非市场扩张 [21] - 核心价值体现在为阿里云降低算力成本 提升供给稳定性 获得战略缓冲 [22] 制造与供应链 - 新款推理芯片选择国内晶圆厂代工 旨在对冲风险降低依赖 [15] - 代工产能充足性 良品率稳定性 与数据中心部署节奏匹配度决定商业化前景 [15]