报告行业投资评级 - 行业投资评级：强于大市 [1] 报告核心观点 - 报告核心观点为关注半导体新材料的应用进展 尤其聚焦于人造金刚石因其优异的物理性能和在解决高端芯片散热瓶颈方面的潜力而受到重视 新的出口管制政策进一步凸显其战略价值 [1][5] - 随着芯片性能提升 GPU功耗持续攀升 散热成为制约性能的关键 金刚石凭借卓越的热导率在散热领域展现出巨大应用前景 [18][20] - 投资建议关注半导体新材料板块 特别是国内在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料领域积极扩产的主要供应商 [2] 行业市场表现 - 本周(2025/10/20-10/24) SW电子行业指数上涨8.49% 在31个SW一级行业中排名第2位 显著跑赢沪深300指数(+3.24%) [2][35] - SW电子三级行业中 印制电路板板块领涨(+14.05%) 其次为数字芯片设计(+10.51%)和消费电子零部件及组装(+9.86%) [2][39] - 全球其他科技市场方面 费城半导体指数本周上涨2.94% 恒生科技指数上涨5.20% [47] 半导体新材料-金刚石 - 金刚石是新一代宽禁带半导体的核心代表 其关键性能参数显著优于传统硅材料：禁带宽度达5.50eV(约为硅的4.91倍) 电子迁移率达2200cm²·V⁻¹·s⁻¹(约为硅的1.63倍) 热导率高达20W·cm⁻¹·K⁻¹(约为硅的14.29倍) [6] - 工业级人造金刚石主要分为金刚石单晶和金刚石微粉两大类 广泛应用于磨削、切割、超精密加工等工业场景 [14] - 主要合成技术包括HTHP高温高压法和CVD化学气相沉积法 HTHP技术成熟且国内应用广泛 产品以颗粒状单晶为主 CVD法国外技术更成熟 产品以片状金刚石膜为主 侧重光、电等功能性应用 [16][17] GPU散热应用 - NVIDIA AI芯片功耗持续攀升 从A100的400W增至GB200的1200W和GB300的1400W 热设计功耗(TDP)增长成为制约GPU性能释放的核心瓶颈 [18] - AKASH SYSTEMS的GPU-on-diamond技术利用金刚石散热 可实现GPU温度最高降低60% 同时芯片性能提升2-4倍 [20][25] - 金刚石的超高热导性可有效助力高端芯片突破热瓶颈 充分释放性能 [20] 政策与行业事件 - 2025年10月9日 中国商务部与海关总署联合公告 对工业级人造金刚石微粉(粒径≤50μm)、单晶(50-500μm)等物项实施出口许可管理 自2025年11月8日起生效 此次管制范围较2024年8月进一步扩大 从设备技术延伸至终端材料 [2][5] 全球产业动态 - **DeepSeek发布DeepSeek-OCR模型**：10月20日发布全新多模态模型 采用分层设计的视觉编码方案 支持五种尺寸配置 创新性融合了SAM图像分割能力与CLIP视觉理解能力 [26][27] - **英特尔发布2025Q3财报**：Q3营收达137亿美元 同比增长3% 客户端计算事业部(CCG)营收85亿美元 同比增长5% 数据中心与人工智能事业部(DCAI)营收41亿美元 同比下滑1% [29] - **Axelira推出Europa芯片**：10月21日推出AI处理器单元 峰值性能达214TOPS 功耗仅45瓦 性能效率较同类产品提升3至5倍 预计2026年上半年发货 [32] - **天域半导体通过港交所上市聆讯**：10月21日通过聆讯 该公司为碳化硅(SiC)外延片供应商 2024年营收5.20亿元 2025年前5个月营收2.57亿元 实现净利润0.10亿元盈利 [33] - **特斯拉AI5芯片进展**：马斯克宣布三星与台积电共同设计生产特斯拉AI5芯片 性能为前代AI4芯片的40倍 算力提升8倍 内存增加9倍 预计2026年量产 [34]