混合式液冷方案

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液冷材料行业深度汇报:AI芯片功耗跃升,混合式液冷方案驱动氟化液需求增长
2025-09-17 00:50
**行业与公司** * 液冷材料行业 涉及AI芯片散热 特别是服务器液冷方案[1] * 新宙邦公司 作为液冷材料供应商 在氟化物领域积极布局[2][18] **核心观点与论据** * **液冷技术演进逻辑** 芯片功耗升级驱动液冷方案迭代 GPU功耗从1.2千瓦提升至1.8千瓦 机柜功耗达250~300千瓦 超出单向冷板能力边界[1][2] * **混合式液冷方案优势** 保留液冷板覆盖CPU/GPU 带走60%~70%热量 降低对静默回路要求 提升系统稳定性 实现单点维护 氟化物介质用量从1.5吨降至五六百千克 降低成本[1][4][7] * **氟化物市场空间** 目前全球全氟聚醚需求千吨级 市场容量约30亿元 混合式方案规模化应用后 每10万台机柜对应五六万吨需求 远期市场空间或达200亿元[1][5][17] * **英伟达架构散热优化** GB200架构一块冷板覆盖两个GPU和一个CPU GB300架构每个GPU和CPU单独配备冷板 控制整柜功耗至约132千瓦 更高功耗产品需升级至双向或相变介质[1][6] * **液体介质选择** 单向冷板常用水加乙二醇 双向冷板需低沸点氟化物如R134A(售价约52,000元/吨) 氢氟醚 六丙烯二聚体 静默式常用硅油 中等价位氟化物 高端电子氟化物[2][10][15] * **R134A优势与挑战** 散热效能最佳但GWBP值高 面临全球配额缩减挑战[2][11] * **氢氟醚特点** 可调节沸点 但散热效能最差[2][12] * **六丙烯二聚体劣势** 长期循环后稳定性下降 分解产生酸性物质 影响管路微通道[2][14] * **静默式液冷介质优缺点** 硅油成本最低但存在燃爆风险 三聚体与清福米成本较低但散热效能一般 全氟聚醚与全氟胺性能最佳但成本较高[15] * **混合式最佳介质** 全氟聚醚与全氟胺等高端电子氟化物 兼具良好散热效能 安全性及长周期稳定运行能力[16] **其他重要内容** * **新宙邦产能布局** 计划新增近1.2万吨产能 包括约5,000吨全氟聚醚产能 与阿里 字节等合作开发[2][18] * **新宙邦市场地位** 国内仅宙邦和巨化两家超过千吨级产能 在全球半导体温控领域占据约30%市场份额 对大陆厂商渗透出货量约500吨 市占率接近30%至40%[18][19] * **新宙邦发展前景** 2025-2026年主业收入预计达14亿元左右 2027年或达18-19亿元 支撑近300亿元市值 液冷业务远期空间可达200亿元 公司有望拿下半壁江山 短期目标市值接近500亿[2][20] * **英伟达下一代冷却方案选择** 双向冷板方案和混合式方案 对于超过600千瓦功耗的Ruby Ultra系列 混合式方案将成为必然选择 最终决策预计在2025年底或2026年初做出[8]