AI视觉算法与产品进展 - AI算法已全面导入AOI、SPI、AXI及点胶设备，显著提升产品性能和竞争力 [1] - 在半导体封测外观缺陷检测中开发多项AI算法（陶瓷裂纹、IC外观缺陷、蚀刻工艺、IGBT焊点检测），缩短调试周期并提升检测效率与稳定性 [1] - 基于深度学习的内部缺陷检测模型实现复杂封装元件精准定位与空洞检测，准确率和误报控制能力显著提升 [2] - 结合深度学习开发MCB控制板自适应传送系统，实现PCB基板停板状态的精确控制 [2] - 当前采用传统算法与AI算法结合，未来将全面转向AI算法 [4] 半导体封测业务布局 - 产品覆盖键合工艺和post dicing工艺环节的外观缺陷检测，已实现小批量出货 [3] - 3D在线X射线检查设备（AXI）可检测功率器件内部缺陷，正与客户开展验证测试 [3] - 针对2.5D/3D先进封装技术已进行技术储备 [3] - 多款半导体封测AOI产品通过头部半导体客户认证 [4][5] 国际市场与客户拓展 - 2025年上半年出口金额1.29亿元，较去年同期7700万元增长67.5% [4][5] - 增长原因包括国际化布局推进、新增海外客户及境内客户出海带动产品出口 [4][5] - 主要客户包括苹果、华为、小米、比亚迪、京东方、海康威视或其代工厂商 [6] 技术应用与业务边界 - 具备3D结构光技术但仅限工业领域，目前未布局人形机器人业务 [4][5] - 控制线缆组件部分产品可用于光刻设备 [4][5] - 与宇树科技无直接业务往来 [5] 投资与产业链协同 - 苏州芯动能基金投资半导体产业链项目（奕斯伟、集创北方、熹联光芯、上海菲利华），回报良好 [5] - PCB检测设备覆盖SMT全流程（2D/3D AOI、3D SPI、点胶设备、AXI），与行业景气度高度关联 [6] - 下游产能扩张带动机器视觉设备需求，公司通过AI算法迭代提升设备销售规模机会 [6]