文章核心观点 新思科技与英伟达深化合作，通过英伟达Grace Blackwell平台将芯片设计加速高达30倍，双方在多方面合作以提升电子设计自动化（EDA）软件工作效率 [1][2] 合作内容 - 新思科技使用英伟达CUDA - X库优化下一代半导体开发解决方案，扩大对英伟达Grace CPU架构支持，2025年将在该平台启用超15个新思科技解决方案 [1] - 新思科技进一步采用英伟达加速计算架构，包括GB200 Grace Blackwell超级芯片，加速多种计算负载以缩短求解时间 [2] 各领域加速效果 - 电路仿真：利用英伟达Grace Blackwell平台，新思科技PrimeSim™ SPICE仿真工作负载预计实现30倍加速，如今用英伟达GH200超级芯片可实现高达15倍速度提升，签核运行时间可从几天缩短到几小时 [2] - 计算光刻：新思科技Proteus针对英伟达H100 GPU优化并与cuLitho库集成，将OPC速度提升15倍，利用英伟达Blackwell平台预计实现高达20倍计算光刻仿真加速 [2] - TCAD仿真：将GPU支持及英伟达CUDA - X库应用于新思科技Sentaurus™ TCAD解决方案，可将计算时间缩短10倍，该方案预计今年晚些时候向合作伙伴提供 [3] 其他合作方向 - 新思科技和英伟达通过英伟达NIM微服务，利用生成式AI技术提升芯片设计效率，使用新思科技生成式AI驱动的知识助手生产力平均提高2倍，集成英伟达NIM微服务预计额外实现2倍加速 [4] - 新思科技针对Grace CPU架构优化提供超15个前沿EDA解决方案，计划2025年进一步增加对Grace CPU架构的支持 [4]