产品技术突破 - 公司开发出全新工艺的新型结构钽电容产品 采用无引线框结构和PCB封装 实现大容值产品尺寸及性能大幅改善 [1] - 新型结构钽电容满足客户对小型化 薄型化 高容值的需求 特别符合AI服务器对高温工作环境和高电压稳定性的要求 [1] 研发与产能布局 - 公司在钽电容领域布局多年 持续投入研发力量 在材料 工艺 制造方面具有深厚积累 [1] - 产品已为客户配套供应产品线 客户认可度高 未来发展可期 [1] 应用市场拓展 - 钽电容产品可广泛应用于通讯 消费电子 汽车电子 数据中心 工控等领域 [1] - 产品特性高度契合AI服务器领域对高温环境和高电压稳定性的特殊要求 [1]

AI服务器业务 - AI服务器相关订单饱满，业务快速增长 [2][3] - 提供从一次电源到三次电源的一整套产品解决方案 [2][3] - TLVR电感产品性能及单价显著高于非TLVR类型，未来将显著提升AI服务器磁性器件价值量 [3] - 为xPU芯片（CPU/GPU/ASIC）、网卡、内存、SSD等提供供电元器件 [3] - 新型AI电感采用组装/铜磁共烧/模压/一体成型工艺 [3] 产品技术进展 - 钽电容产品采用PCB封装实现性能大幅改善，已为客户配套供应但业务规模处于初始阶段 [4] - 纳米级小型化英制01005及008004叠层电感是全球极少数能量产的供应商，国内唯一可批量化供应商 [4] - 氢燃料电池项目通过子公司信柏陶瓷与臻泰能源合作，专注固体氧化物电池（SOC）研发生产 [5] 市场与业务领域 - 产品应用于通讯、消费电子、汽车电子、工业控制、数据中心及光伏储能等领域 [2] - 汽车电子是战略重点业务及未来增长重要动力，下半年为行业旺季 [4] - 手机通讯市场中AI端侧功能应用提升电源管理产品需求，单机价值量持续逐年提升 [4][5] - 数据中心是战略新兴市场之一 [2][3] 运营与财务 - 三季度为传统旺季，订单饱满，产能利用率较高 [5] - 行业属重资本投入，每年有持续扩产需求，研发投入长期持续增长 [5][6] - 三个工业园和研发中心相继完工，未来几年基建投资将明显放缓 [6] - 短期内暂不考虑资本市场直接融资方案 [6]

产品技术进展 - 公司布局钽电容多年并持续投入研发 通过材料工艺制造积累开发出全新工艺的新型结构钽电容产品[1] - 新型钽电容采用PCB封装实现性能大幅改善 可广泛应用于通讯消费电子汽车电子数据中心工控等领域[1] 市场应用与客户拓展 - AI服务器对高性能钽电容存在大量需求 相关产品业务有望快速增长[1] - 钽电容产品已为客户配套供应产品线 海内外核心大客户持续开拓推进中[1] 业务发展阶段 - 当前钽电容业务规模处于初始阶段 未来有望为公司增长贡献力量[1]