新型智能终端零组件(轻质材料)
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统联精密不超5.76亿可转债获上交所通过 国金证券建功
中国经济网· 2025-12-14 07:54
公司再融资审核结果 - 深圳市泛海统联精密制造股份有限公司(统联精密,688210.SH)再融资申请经上海证券交易所上市审核委员会2025年第62次会议审议通过,符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 募投项目核心关注点 - 上市委会议现场问询要求公司结合募投产品的市场需求、终端产品更新迭代趋势、竞争对手同类产品开发量产情况、公司竞争优势、客户开发和预测订单、前次募投项目建设情况、毛利率变动等因素,说明本次募投产品的市场竞争力和可持续性,以及项目产能规划的合理性 [2] 募资方案详情 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过人民币57,600万元(含) [3] - 扣除发行费用后,募集资金将用于“新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目”以及补充流动资金和偿还银行贷款 [3] - 本次发行的可转换公司债券将在上海证券交易所科创板上市,按面值发行,每张面值人民币100.00元,期限为自发行之日起6年 [4] - 可转债票面利率由公司董事会(或授权人士)在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构协商确定 [4] 中介机构信息 - 本次发行的保荐机构为国金证券股份有限公司,保荐代表人为刘彦、柳泰川 [4]