专利技术突破 - 中芯国际北京和上海公司联合申请掩膜版图设计和制备方法专利 公开号CN120386136A 申请日期2024年1月 [1] - 专利通过合并第一透光版图插塞图形与第二透光版图衬垫层图形 形成具有预设图形密度的掩膜版图 [1] - 新技术可减少半导体制造工艺复杂度并降低生产成本 [1] 企业资本与规模 - 中芯国际北京公司成立于2002年 注册资本10亿美元 对外投资1家企业 参与招投标52次 [2] - 中芯国际上海公司成立于2000年 注册资本24.4亿美元 对外投资4家企业 参与招投标127次 [2] 知识产权布局 - 北京公司拥有专利信息5000条 行政许可226个 商标信息未披露 [2] - 上海公司拥有专利信息5000条 行政许可451个 商标信息150条 [2] 业务领域特征 - 两家公司均专注于计算机 通信和其他电子设备制造业 [2] - 北京公司位于北京市 上海公司位于上海市 形成南北协同布局 [2]