公司近期动态与融资 - 国产汽车半导体企业芯钛科技近期完成了C+轮融资，投资方包括国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技 [2] - 此次融资资金将主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设 [3] 公司产品与技术进展 - 公司自主研发的ASIL-D级高功能安全主控MCU芯片TTA8，于今年11月1日被搭载在广汽昊铂GT-攀登版上，该车型为国内首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车 [3] - 公司从2019年起便开始布局高功能安全MCU产品，并于2023年前后获得ASIL-D功能安全产品认证以及博世华域转向总成量产验证 [4] - 公司车规芯片产品研发起步较早，并经过多家头部Tier1和OEM客户量产验证，得以在底盘主控芯片领域实现量产突破并成功上车 [4] 公司业务与合作 - 公司成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、主控MCU等芯片产品，可为智能网联汽车构建完整的软硬件生态 [3] - 今年11月11日，公司与上海汇众、上汽金控、上汽研发总院、华域汽车、联创汽车电子等达成合作，共同赋能上汽集团的“大底盘战略” [3] 行业定位与战略 - 主控MCU芯片是决定底盘系统响应、功能安全与体验上限的核心要素 [2] - 智能底盘是整车控制与执行最为关键的载体，涉及转向、制动、悬架等关键技术协同 [3] - 满足汽车底盘复杂应用场景的国产MCU市场依然是空白，该类控制芯片长期以来由海外龙头企业主导 [3] - 在当前复杂的国际形势下，汽车芯片自主可控和供应链安全已上升至国家战略高度 [4] - 公司未来将不断丰富汽车芯片产品品类，全面覆盖底盘及上车身核心应用场景需求并量产，提供安全可靠的高品质车规产品 [4] 技术壁垒与核心竞争力 - MCU最主要的难点在于功能本身之外的功能安全、可靠性前后端设计、功耗、易用性、微观性能等 [3] - 与整车厂、Tier1客户紧密打磨验证，从而使客户能用得好是核心壁垒 [3]