以下文章来源于半导体封测 ，作者编辑部 半导体封测 . 汇集半导体设计、制造、封测、材料和设备等领域，行业资讯、技术前沿、发展趋势。 在2025年2月20日的"科创宝安・创投荟"上，稳顶聚芯发布了其光刻机整机研发成果。公司强调，产品 聚焦于成熟工艺制程的半导体前道光刻工艺制造，拥有2000多平方米的研发及生产厂房和一支高素质的 研发团队。同时，公司发布了1亿元的融资需求，旨在进一步扩大生产规模、提升研发能力。 9月23日消息， 深圳稳顶聚芯 技术有限公司（以下简称"稳顶聚芯"）于近日宣布，其自主研发的 首台国产高精度Stepper（步进式）光刻机已成功出厂，这一成果标志着我国在半导体核心装备领 域又迈出了坚实一步。 从稳顶聚芯官方视频号披露的产品资料可知，此次出厂的步进式光刻机属于 WS180i系列 。该系 列产品主要面向mini/micro LED光电器件、光芯片、功率器件等化合物半导体领域，能够灵活适 配硅片、蓝宝石、SiC等不同衬底材料，满足多样化的胶厚光刻工艺需求。 在具体参数方面，WS180i系列优势显著。其晶圆覆盖范围广泛，可处理2 - 8英寸的晶圆；分辨率 表现出色，覆盖1.5μm - 0.35 ...