大尺寸 FCBGA

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通富微电(002156):景气度持续助力25H1净利高增长,高端工艺突破
天风证券· 2025-09-18 12:15
投资评级 - 维持"买入"评级 [4][5] 核心观点 - 行业景气度持续 公司业绩增长稳健 2025年上半年实现营业收入130.38亿元 同比增长17.67% 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 大客户AMD业务强劲增长 数据中心 客户端与游戏业务表现突出 客户端业务第二季度营业额达25亿美元 同比增长67% 游戏业务第二季度营收11亿美元 同比增长73% [2] - 技术研发水平不断精进 大尺寸FCBGA开发进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入正式工程考核阶段 光电合封(CPO)领域技术研发取得突破性进展 Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成 [3] - 重大工程建设稳步推进 南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案 通富通科新建110KV变电站项目稳步推进 通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展 改造面积约2.3万平方米 [4] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营收277.98/319.68/351.65亿元 同比增长16.40%/15.00%/10.00% [4] - 预计2025/2026/2027年归母净利润10.31/13.93/16.86亿元 同比增长52.22%/35.00%/21.09% [4] - 预计2025/2026/2027年每股收益0.68/0.92/1.11元 [4] - 预计2025/2026/2027年毛利率15.35%/16.51%/17.09% 净利率3.71%/4.36%/4.79% [10] - 预计2025/2026/2027年ROE 6.60%/8.20%/9.06% ROIC 6.42%/8.62%/9.75% [10] 业务表现 - 抓住行业复苏势头 实现业务多元化增长 在手机 家电 车载等众多应用领域提升市场份额 [1] - 在WiFi 蓝牙 MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域 成为多家重要客户的策略合作伙伴 [1] - 夯实与手机终端SOC客户合作基础 份额不断提升 [1] - 依托工控与车规领域的技术优势 加速全球化布局 提升整体市场份额 [1] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度融合 优化资源 在质量体系建设 人才梯队培养 产品产能提升等方面取得卓越成绩 [2] - 两家工厂聚焦AI及高算力产品 车载智驾芯片的增量需求 积极扩充产能 拓展新客户资源 成功导入多家新客户 [2]
通富微电20250902
2025-09-02 14:41
**通富微电 2025年上半年业绩及行业分析纪要** **一 公司财务表现** - 2025年上半年营收130.38亿元 同比增长17.67%[3] 归母净利润4.12亿元 同比增长27.72%[3] 扣非净利润4.20亿元 同比增长32.85%[3] - 第二季度单季营收69.46亿元 归母净利润3.11亿元 均创同期历史新高[2][3] - 经营活动现金流量净额24.80亿元 同比增长34.47%[2][3] - 毛利率同比提升0.6个百分点 优于同行(长电增0.1百分点 华天降0.1百分点)[3][11] **二 行业市场动态** - 全球半导体市场规模3460亿美元 同比增长19%[2][4] WSTS预测2025年全年规模7280亿美元(增15.4%)2026年达8000亿美元(增9.9%)[2][4] - 国内集成电路出口量及金额创同期新高[2][4] - 封测行业三巨头营收均增长:通富增18% 长电增20% 华天增16%[9] 但归母净利润仅通富增28% 长电降24% 华天增1.35%[10] **三 业务运营与产能** - 本部业务营收同比增22% 产能利用率从Q1的80%提升至Q2的88% 预计Q3达90%[3][12] - 苏州与槟城合资厂区营收同比增16% 产能利用率维持88%[3][12] 槟城增速(22%)高于苏州(10%)因区域需求及客户结构差异[14] - 产品结构:高性能计算(CPU/GPU/AI芯片)占比60%-70% 消费电子(手机等)占10% 车载电子占5% 存储及DDIC合计占5%[13] - 存储封测业务预计全年营收增30% 高于公司平均增速[3][25] **四 技术研发进展** - 研发投入7.56亿元 同比增12.43%[2][6] - 大尺寸FCBGA已量产 超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段 解决翘曲及散热问题[2][6][7] - 光电和风领域技术突破 产品通过初步可靠性测试[8] - 具备Cowas S/R/L及3D封装技术储备 Cowas L为主流因性价比高[26] - 南通厂因承担集团研发职责导致亏损增加[21] **五 资本开支与扩产计划** - 全年计划投资60亿元[3][16] 冰城厂为AMD扩产bumping和EFB生产线 bumping线Q3量产贡献营收 EFB线明年或后年释放产能[3][17][18] - 冰城厂毛利率较低因产品以游戏机(BD)为主 未来随bumping/AFB量产有望改善[22] - 厦门厂亏损收窄 接近盈亏平衡[28] **六 客户与市场策略** - 提升手机、家电、车载领域份额 与Wifi蓝牙、Mini LED等消费电子客户达成战略合作[2][5] - 苏州与槟城厂主要服务AMD 其数据中心、客户端及游戏业务表现突出[5] - 海外客户合作稳固 在"China for China"趋势下持续提升份额[24] **七 风险与展望** - PC产业链景气度自2024Q4提前拉货 2025年下半年展望谨慎[23] - AMD产品结构中消费电子及服务器比例可能下降[13][23] - 公司对国内AI客户细节未披露[19] 但对2025年行业增长保持乐观[29] **八 其他关键信息** - 冰城厂净利率仅4%(苏州厂14%)因业务结构、扩产投入及新工艺启用[15] - 研发费用策略与友商差异:通富因技术储备成熟投入稳定 部分友商因补短板增加投入[27] - CPU光电封装技术可降低功耗与延时 应用于下一代数据中心及AI基础设施[20]