公司液冷业务最新进展 - 公司于12月17日通过电话会议与十余家机构交流 披露了其液冷业务的最新进展与战略布局[1] - 公司依托深厚技术积累 成功切入AI服务器液冷赛道并已实现稳定出货 同时前瞻布局了微通道液冷技术[1] 行业趋势与市场机遇 - 随着AI服务器单机功耗持续提升 传统风冷方案已逐步接近物理极限 国内外主流AI芯片均采用液冷方案 液冷在高端AI服务器中的应用具备很强确定性[2] - 据研报 2025年是服务器液冷的“爆发元年” 英伟达新方案迭代利好国产厂商 市场预期GB300机柜第四季度大量出货 当前处于液冷零部件上量的关键时间节点 中国厂商送样参与度大幅提升 英伟达芯片对应的液冷市场规模将大幅增长[2] 公司业务与产品布局 - 公司当前液冷业务主要围绕控股子公司常熟明利嘉金属制品有限公司展开 专注于外接式冷板式液冷模组核心部件的制造[2] - 公司产品通过冷板内部流道与液体循环直接对GPU/CPU进行散热 完美适配高功耗AI芯片的连续运行需求[2] - 公司采用小型化 贴近GPU布局的外接式冷板方案 更适配主流HGX服务器结构 该方案在空间利用率 系统适配性及部署灵活性方面具有明显优势[3] - 产品采用铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道 冷却介质直接与内部鳍片接触 大大提升了换热效率[3] 产能与订单情况 - 公司相关液冷产能已全线排满 并已完成新一轮扩产 预计春节前投产[2] - 公司已实现冷板及配套品类千万级别规模出货 随着新产能释放 订单量级有望进一步提升[2] - 公司在多个项目中实现“多部件同时承接” 这不仅提升了单机价值量 更增强了客户的依赖度[2] 公司核心竞争优势 - 公司核心竞争力在于深度融入台湾高端半导体与服务器产业链 公司与台湾客户A保持长期合作 参与其高端AI服务器液冷散热项目 这种深度绑定使得公司能够较早参与新技术验证 在新平台导入阶段具备明显先发优势[4] - 公司前瞻性布局了微通道液冷技术 且取得积极进展 相比传统冷板 微通道技术通过缩小内部流道尺寸提升换热效率 以应对下一代更高功耗芯片需求[4] - 微通道技术已完成关键制程能力内部验证 正处于送样阶段[4] 未来技术布局与业务发展 - 针对Rubin Ultra平台 公司已参与前期测试与送样工作 并获得小量订单用于客户试产验证 该平台代表下一代高端AI平台 其散热方案将从模组级升级至封装级液冷 对加工精度和焊接可靠性要求极高[4] - 公司在保持传统业务稳定的同时 正同步推进多个材料与结构类的创新业务 以增强未来发展的弹性[4] - 液冷散热业务作为公司当前重点成长的方向 有望成为驱动未来业绩增长的重要引擎[4]

公司近期调研核心信息 - 公司于2025年12月17日接待了包括淡水泉基金、申万菱信等在内的12家机构调研 [1] 液冷业务产品与定位 - 液冷业务由控股子公司常熟明利嘉开展，核心产品为外接式冷板式液冷模组核心部件，通过冷板内部流道与液体循环直接为GPU/CPU散热，适配高功耗AI芯片 [1][3] - 产品主要应用于B系列芯片对应的HGX类服务器结构，已在**高算力密度机柜级部署场景**形成稳定出货 [1][3] - 公司定位为**液冷模组核心部件的机加工与制造方**，聚焦高精度加工、焊接与一致性交付，不参与软管、快接头等系统集成环节 [1][3] - 通过单一项目内承接多部件，提升单机价值量并增强在客户体系中的不可替代性 [1][3] 订单与产能状况 - 当前产能全线排满，已完成新一轮扩产并预计**春节前投产** [1][3] - 目前冷板及配套品类已实现**千万级别规模出货**，预计年底投产后订单量级将提升 [1][3] 技术方案与优势 - 公司采用**小型化、贴近GPU布局的外接式冷板方案**，相比面向GB类大型准系统的超大尺寸散热板，在空间利用率、系统适配性及部署灵活性上更具优势 [2][4] - 冷板由铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道，冷却介质直接与鳍片接触以提升换热效率，适配当前主流B系列芯片的功耗水平 [2][4] 行业趋势与确定性 - 随着AI服务器单机功耗持续提升，传统风冷方案已接近物理极限 [2][5] - 英伟达、超威、摩尔线程、壁韧等国内外主流AI芯片均采用液冷方案，液冷在**高端AI服务器中的应用具备很强确定性** [2][5] 下一代技术布局 - 公司已推进**微通道液冷技术**研发，通过显著缩小内部流道尺寸提升单位面积换热效率，以应对下一代更高功耗芯片需求 [2][5] - 该技术目前处于验证与送样阶段，尚未量产，但已完成关键制程能力的内部验证 [2][5] - 针对被视为下一代高端AI平台的**Rubin Ultra**，公司已参与前期测试与送样，并获得小量订单用于客户的试产验证 [2][5] - Rubin Ultra平台量产节奏取决于上游平台推进情况 [2][5] 核心竞争力 - 公司核心竞争力在于**深度融入台湾高端半导体与服务器产业链**，与台湾客户A保持长期合作，参与其高端AI服务器液冷散热项目 [2][6] - 台湾客户A与台积电在先进制程与先进封装领域高度协同，使公司能够较早参与新技术验证，在新平台导入阶段具备**先发优势** [2][6] 整体业务结构 - 除液冷业务外，公司保有**传统金属加工业务**，为整体经营提供稳定基础 [2][6] - 公司同时推进若干**材料与结构类创新业务**，技术属性强、验证周期长，目前体量尚小 [2][6] - 整体业务结构为：传统业务提供稳定性，新业务提供弹性，而**液冷业务是公司当前重点成长方向** [2][6]

业务与产品定位 - 液冷业务核心产品为外接式冷板式液冷模组核心部件，用于GPU/CPU直接散热，适配高功耗AI芯片 [1] - 产品主要应用于B系列芯片对应的HGX类服务器结构，服务于高算力密度、机柜级部署场景 [1] - 公司定位为液冷模组核心部件的机加工与制造方，覆盖外接式冷板、导流结构及相关金属部件，并计划延伸至模组设计制造 [2] - 公司不参与软管、快接头等系统集成环节，聚焦高精度加工、焊接与一致性交付 [2] - 除液冷业务外，公司保留传统金属加工业务以提供经营稳定性，同时推进材料与结构类创新业务 [6][7] - 液冷业务是公司当前重点成长方向，传统业务提供稳定性，新业务提供弹性 [7] 技术与研发进展 - 公司采用小型化、贴近GPU布局的外接式冷板方案，适配主流HGX服务器结构，在空间利用率、系统适配性及部署灵活性方面具优势 [2] - 冷板由铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道，冷却介质直接与内部鳍片接触以提升换热效率 [2] - 公司已推进微通道液冷技术研发，通过缩小内部流道尺寸提升单位面积换热效率，以应对下一代更高功耗芯片需求 [3] - 微通道技术目前处于验证与送样阶段，尚未形成量产贡献，但已完成关键制程能力的内部验证 [3] - 针对下一代Rubin Ultra平台，公司已参与前期测试与送样工作，并获得小量订单用于客户试产验证 [4] - Rubin Ultra平台的散热方案预计将从模组级升级至封装级液冷，对加工精度、焊接可靠性及良率控制要求更高 [4] 市场与订单情况 - 随着AI服务器单机功耗持续提升，风冷方案接近物理极限，液冷在高端AI服务器中的应用具备很强确定性 [2] - 英伟达、超威、摩尔线程、壁韧等国内外主流AI芯片均采用液冷方案 [2] - 公司产能已全线排满，并已完成新一轮扩产，预计春节前投产 [2] - 公司已实现冷板及配套品类千万级别规模出货，预计年底投产后订单量级会有提升 [2] - 在多个项目中，公司实现单一项目内多部件同时承接，以提升单机价值量并增强在客户体系中的不可替代性 [2] 核心竞争力与产业链 - 公司核心竞争力在于深度融入台湾高端半导体与服务器产业链 [5] - 公司与台湾客户A保持长期合作关系，参与其高端AI服务器液冷散热项目 [5] - 台湾客户A与台积电在先进制程与先进封装领域高度协同，使公司能够较早参与新技术验证 [5] - 这种产业链绑定使公司在新平台导入阶段具备先发优势 [5]