公司财务业绩 - 第三季度销售收入为36.6亿港元，同比增长9.5% [1] - 第三季度新增订单总额为36.21亿港元，同比增长14.2% [1] 先进封装业务表现 - 先进封装业务，特别是热压焊接解决方案，在先进记忆体及逻辑应用领域获得客户重复订单 [1] 主流业务驱动因素 - 主流业务受益于人工智能的持续采用，包括数据中心、数据传输及能源管理等AI基础设施的需求提升 [1] - 在中国市场，电动汽车及外判半导体装嵌及测试企业的高厂房利用率带动了主流业务的需求 [1] 中国市场动态 - 半导体解决方案（焊线机、固晶机）和表面贴装技术解决方案（主要面向电动汽车）的需求持续增长 [1] - 需求增长与外判半导体装嵌及测试厂房利用率的提高以及中国电动汽车市场的领先地位有关 [1]