本次募集资金使用计划 - 本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币63,000万元（含）[1] - 募集资金拟投入半导体零部件生产基地建设项目（一期）35,000万元、泰国生产基地项目23,000万元、补充流动资金5,000万元[1] - 若实际募集资金少于拟投入金额，公司将以自筹资金先行投入并在募集资金到位后予以置换[1] 半导体零部件生产基地建设项目（一期） - 项目位于浙江省绍兴市越城区，总投资48,905.94万元，建设期两年，建成达产后可增强公司在半导体领域的竞争力[2] - 项目主要生产IGBT、碳化硅功率模块部件侧框、封装引线框架等产品，覆盖新能源汽车、光伏、风能、智能制造等领域[3][4] - 项目顺应半导体产业发展趋势，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%，预计2030年全球半导体市场规模将达到10,650亿美元[6] - 全球功率器件市场规模从2019年3,206亿元增至2023年3,357亿元，预计2028年将达到4,968亿元[6] - 项目将融入长三角半导体产业集群，长三角地区集聚全国55%的半导体百强企业，包括芯联集成、华虹宏力等头部企业[5] - 公司已在半导体核心零部件领域取得技术突破，具备车规级研发生产能力，并获得上汽英飞凌、博世等客户认可[9] 泰国生产基地项目 - 项目位于泰国北柳府，由子公司维科科技（泰国）有限公司实施，总投资30,962.18万元，建设期三年[10] - 建成达产后可实现年产9,600万个汽车连接器部件、4,900万个电磁阀部件和180万个汽车传感器部件[10] - 项目旨在提升公司国际竞争力，规避贸易摩擦风险，2024年公司境外销售收入占比为21.76%[14] - 泰国汽车产业发达，博格华纳、博世、舍弗勒等国际头部供应商均在泰国设有生产基地[12] - 公司已通过ISO9001认证及客户审核，泰国工厂已进入生产阶段，具备成熟生产经验和客户资源[14] - 泰国具备税收和人力成本优势，制造业平均工资低于国内[13] 补充流动资金项目 - 拟使用募集资金5,000万元补充流动资金，优化资本结构，提升盈利水平[15] - 补充流动资金将支持公司业务快速发展，满足新增资金需求[15] 本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 - 募集资金投向符合国家产业政策和公司战略方向，将优化公司高技术门槛产品体系[16] - 发行完成后公司总资产和总负债规模增长，资本实力增强，但短期内可能摊薄股东即期回报[16][17] - 长期看，项目效益逐步显现将增强公司盈利能力和偿债能力[17]