大会概况与成果 - 第三届无锡国际人工智能创新应用大会于12月12日在无锡梁溪举行，主题为“智融世界·具身未来” [1] - 会上有4个参赛团队与中科无锡AI创新中心签订成果合作落地协议，并同步启动了第四届大赛 [1] 赛事情况 - 本届大赛设立“算法赛道”与“创新应用方案赛道”，共吸引全球1024名开发者、409支团队参与，征集创新方案150个 [1] - 经过角逐，共有12支算法团队与16支应用方案团队，总计28支顶尖队伍脱颖而出 [1] 产品发布与合作签约 - 快仓智能、微亿智造等6家企业在会上重磅发布具身智能新品，展示了机器人灵巧操作、数字孪生等前沿应用 [1] - 江苏极视星光、人民中科等7家企业与无锡市梁溪科技城发展集团签约算力合作 [1] - 达瓦科技、行云半导体等18家人工智能与具身智能重点落地项目进行了集中签约 [1] 政策与生态支持 - 大会发布了《无锡（梁溪）具身智能场景清单》，旨在以城市级真实需求精准牵引技术落地 [1] - “梁溪科技城人工智能硬科技天使基金”同步设立，旨在为前沿科技领域的早期及小型创新企业提供关键助力 [1]