公司技术与产品 - 公司突破国外垄断技术 研发应用于半导体先进封装的光敏性丙烯酸树脂UV减粘膜 该材料在晶圆切割中起到固定晶圆和方便晶粒拾取的作用 [1] - 公司产品性能媲美国外同类产品 但价格降低30% [1] - 公司具备1000万平方米UV膜年产能 拥有3000平方米干级洁净涂布车间和先进UV膜专用涂布线 [1] - 公司突破性工艺实现胶层厚度误差为1微米的精准控制 产品良率与国际标准接轨 [2] - 公司产品覆盖晶圆研磨 切割 芯片贴装等关键环节 绝缘堆积膜突破高端封装技术壁垒 [3] - 公司新材料将跨界应用于消费电子领域 例如为耳机行业提供可简化生产流程的胶膜方案 [2] 公司产能与财务表现 - 公司建成10000平方米半导体胶带工厂 是目前国内领先的晶圆研磨与切割胶带专业生产基地之一 [1] - 公司2023年产值突破3000万元 2024年预计达5000万元 [3] 行业地位与市场 - 半导体封装材料领域长期被日本企业掌控 进口产品市场份额占比高达70% 部分细分领域接近100% [2] - 国内封装市场占全球60%以上 [3] - 公司通过产学研协同攻克核心技术 以精密制造对标国际标准 以成本优势打开市场空间 [2] 研发与创新体系 - 公司构建覆盖基础树脂研究 材料配方开发 制造工艺开发 应用验证 量产落地的全链条产品创新体系 [2] - 公司依托超支化聚合物等核心自主知识产权 奠定高性能封装材料研发基础 [2] - 公司联合高校历时3年攻关 成功将基础研究成果转化为工业化产品 [1]