会议概况 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会于8月3日-4日在天津举办 吸引来自英国 新加坡 日本等国家的200余名专家学者及企业代表参与 包括20余所国际顶尖高校和10余家行业领军企业 [1] - 会议自2007年起每三年举办一届 本届首次在中国召开 累计输出超过300个议题 覆盖全球20多个国家的顶尖专家 已成为国际键合集成技术领域的权威会议 [5] - 大会围绕表面活化键合 混合键合与3D集成 新型低温键合工艺等六大主题 通过主旨报告 论文张贴等形式展开交流 [5] 主办与协办机构 - 主办方包括中国科学院微电子研究所 先进微系统集成协会 西安电子科技大学 中国电子学会等6家单位 协办方包括IEEE EPS北京分会 天津国家芯火双创平台等3家机构 [3] - 大会名誉主席由西安电子科技大学郝跃教授 武汉大学刘胜教授等4人担任 大会主席由中国科学院微电子研究所刘新宇研究员等3人担任 [3] 技术内容与成果 - 11个主旨报告涵盖表面活化键合发展史 宽禁带半导体器件进展 3D-IC多晶圆混合键合工艺等前沿方向 涉及技术路线总结与新型技术分享 [21] - 17个邀请报告和13个口头报告来自牛津大学 东京大学 清华大学等22家机构 展示低温键合技术在材料 工艺 机理等领域的最新研究成果 [23] - 会议评选出西安电子科技大学和哈尔滨工业大学的两项学术进展为最佳墙报 累计展示22张墙报论文 [23] 行业影响与展望 - 会议推动学术界与产业界深度合作 加速低温键合技术在材料 工艺 设备等领域的研发与应用 [25] - 在AI算力爆发 先进封装等需求驱动下 低温键合技术或将成为延续摩尔定律的核心路径 助力中国半导体产业向高端制造升级 [25] - 青禾晶元等10余家产业链企业参展 业务覆盖金刚石材料 键合设备 检测仪器等关键环节 [26]