公司专利技术 - 北京小米移动软件有限公司于2024年2月申请一项壳体制作方法及电子设备专利 公开号CN120529518A 专利涉及壳体基材与硬化层的层叠结构 硬化层表面设置纹理区域且达因值大于或等于36 [1] - 该专利技术通过提升纹理区域达因值 在降低机械强度损失的同时满足装饰件与壳体的稳定粘接要求 从而提升用户体验 [1] 公司背景与经营数据 - 北京小米移动软件有限公司成立于2012年 注册资本14.88亿人民币 主营业务为软件和信息技术服务业 [1] - 公司对外投资4家企业 参与招投标项目139次 拥有专利信息5000条 行政许可123个 [1]