交易概述 - 公司通过公开挂牌竞价方式出售上海金板科技有限公司60%股权 最终由杭州富坤电子有限公司以5300万元人民币竞得[2][4] - 交易双方于2025年7月30日签订产权交易合同 约定10个工作日内支付全部款项[4][9] - 同步与股东朱晓东签订补充协议 约定7000万元人民币业绩补偿款支付安排[4][9] 交易进展 - 公司已全额收到5300万元股权转让款及7000万元业绩补偿款[5][9] - 股权转让工商变更手续已完成 标的公司不再纳入合并报表范围[5][10] 交易定价过程 - 标的股权评估值为12666万元人民币（约1.27亿元）以2024年12月31日为基准日[11] - 首次挂牌价1.27亿元流拍 经三次调价后降至5300万元成交 较评估值折价58%[11] - 调价过程：3月21日挂牌1.27亿元未成交 5月8日降至9500万元未成交 7月9日降至7100万元未成交 最终7月18日调至5300万元成交[11] 历史投资背景 - 公司于2021年4月以1.8亿元人民币自有资金增资获得上海金板60%股权[12] - 原增资协议包含2021-2024年度业绩承诺 约定未达承诺时朱晓东最高补偿7000万元[12] - 标的公司在承诺期内未达业绩目标且持续亏损 对公司整体业绩造成拖累[12] 公司近期业绩 - 2025年半年度预计归母净利润6500-7500万元人民币[13] - 2025年第一季度实现收入9.59亿元人民币 归母净利润2336万元人民币[13] 战略调整 - 本次资产剥离旨在消除亏损业务对公司业绩的负面影响[12] - 原投资目的为整合覆铜板下游PCB产业链 增强业务协同效应和产品认证能力[12]