合作背景与目标 - 现代摩比斯牵头超过20家公司及研究机构，组建韩国首个由私营部门主导的“K-汽车半导体”合作体，旨在加强韩国汽车半导体竞争力并扩大生态系统[1] - 此举旨在改变韩国汽车半导体严重依赖欧洲、北美和日本产品的现状，通过构建自给自足的价值链来创造新商机[3] - 合作目标包括实现核心半导体本土化、建立稳定的供应链以及为移动领域创造新的增长引擎[8] 活动详情与参与方 - 首届“Auto Semicon Korea”论坛于9月29日在首尔板桥举行，参与者包括23家汽车制造商、无晶圆厂公司、晶圆代工厂、设计公司、封装公司和设计工具专家等[2] - 参会高层包括现代摩比斯总裁李圭锡，以及三星电子、LX Semicon、SK keyfoundry、DB HiTek、GlobalFoundries、东元安纳科技和韩国电气技术研究院等公司高管[3] - 论坛议题包括“建立韩国汽车半导体生态系统的必要性”、“核心移动半导体本土化战略”及“构建合作框架的技术方向”[5] 公司战略与定位 - 现代摩比斯作为全球第六大汽车供应商，处于连接汽车制造商和半导体供应商技术与需求的战略位置，同时兼具无晶圆厂半导体设计和供应链管理角色[4] - 公司计划通过定义控制器特定规格和支持基于实车的验证，将开发周期显著缩短，例如对于决定电动车续航的驱动系统，集成开发可比分开开发缩短近两年时间[8][9] - 公司今年正通过外部代工厂量产16种自研半导体（包括功率、驱动、通信、传感器和数据处理类），总量达2000万颗，并已获得国际ISO 26262认证[10][11] 市场前景与机遇 - 全球汽车半导体市场正以年均9%的速度快速增长，预计到2030年规模将达到约1350亿美元（约188万亿韩元）[13] - 现代摩比斯的关键订单项目（信息娱乐与连接、高级驾驶辅助系统及电气化相关半导体）预计将占整体市场的约70%[13] - 已有参与公司（如GlobalFoundries和东元安纳科技）完成与现代摩比斯的联合开发，准备开始量产下一代车灯和功率半导体，体现了消费电子领域半导体公司向汽车领域的成功拓展[12] 未来规划与生态建设 - 论坛计划每年举办，从明年起将鼓励拥有半导体技术的初创企业和现有公司及相关协会、主要机构参与[7] - 现代摩比斯将短期支持在移动等消费领域有优势的半导体公司进入移动领域，并分享其从设计到质量管理的研发专长[11] - 公司强调汽车半导体的关键在于与控制器的优化集成，通过促进代工厂、无晶圆厂公司、封装公司等的跨学科合作来加强私营部门主导的国内生态体系[8]

**行业与公司** * 报告聚焦于中国汽车半导体行业 特别是自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）系统级芯片（SoC）市场[2] * 核心公司分析包括地平线（Horizon Robotics）[6]、黑芝麻智能[14]、长电科技（JCET）[7]、华天科技（Huatian）[7]和中芯国际（SMIC）[7] **核心观点与论据** **市场增长前景** * 中国主要OEM的AD/ADAS SoC市场规模预计将从2024年估计的8亿美元增长至2029年的73亿美元 复合年增长率（CAGR）超过50%[10][16] * 该增长由L2+及以上级别自动驾驶的快速普及驱动 预计到2029年 中国主要OEM的L2+及以上渗透率将达到90%[21][22] * 到2029年 中国主要OEM的AD/ADAS SoC需求量预计将达到4000万颗 2024-2029年CAGR为29%[16] * 支持基本领航辅助（NOA）功能以上的100+ TOPS SoC 到2029年将占国内主要OEM总需求的90% 支持L3及以上的500+ TOPS SoC将占36%[16][21] **本土化替代趋势** * 尽管海外龙头目前主导中高端AD SoC市场 但预计到2029年 中国本土供应商在中国OEM的中高端AD SoC（100+ TOPS）市场份额将超过50% 远高于2024年的3-5%[4][12] * 本土替代的驱动因素包括：技术差距缩小、国内车企对本地采购的推动、以及保障供应链安全的需求[53][58] * 中国汽车半导体本土化率低 2024年大陆半导体厂商仅占全球汽车半导体市场的3.5% 远低于中国占全球汽车销量29%的份额[58] **地平线的核心受益者地位** * 地平线凭借其在国内同行中的领先技术/市场份额地位、软硬件协同效应和AI/软件能力 被视为核心受益者[4][66] * 预计2024-2029年地平线AD SoC出货量将增长37% 到2029年在中国OEM中占据30-35%的市场份额[6][53] * 报告对地平线首次覆盖 给予“买入”评级 目标价10.50港元 意味着较当前股价有35%的上涨潜力[6] * 地平线的竞争优势包括：规模与成本优势（2024年在L1/L2 ADAS市场占有率约40%）、软硬件协同、强大的研发投入（2024年研发费用超过30亿元人民币 拥有超过7万张GPU卡的计算资源）以及广泛的客户基础[68][74][77][78][82] **技术成熟度与成本下降** * AI技术（如Transformer、强化学习、端到端架构、VLA模型）的成熟显著提升了自动驾驶算法的能力[23][24][30] * 计算能力提升 英伟达Thor U芯片达730 TOPS 地平线J6P芯片达560 TOPS 硬件支持L3自动驾驶[33] * AD解决方案成本下降 例如激光雷达（LiDAR）ASP较早期下降约80-90% 计算能力单位成本显著改善（地平线新一代芯片单位计算能力成本较前代改善超12倍）[35][38] **消费者与政策支持** * 中国消费者对ADAS和全自动驾驶汽车的兴趣和认可度高于全球平均水平[42][44] * 中国政府政策支持自动驾驶发展 包括工信部（MIIT）2025年发布的行业标准化工作规划等[46][47] **对其他科技供应链的影响** * AD普及将提升单车CMOS图像传感器（CIS）需求量 从2024年的约4颗/车增至2029年的11-13颗/车[13][101] * 高分辨率（5MP及以上）CIS需求将增加 预计到2029年将占CIS总需求的33% 而2024年仅为1.2%[101] * 中国主要OEM的汽车CIS市场规模预计将从2024年的6亿美元增长至2029年的32亿美元[101][105] * 这将利好CIS设计公司、封装测试（OSAT）环节（如长电科技、华天科技）和成熟制程晶圆代工厂（如中芯国际）[106] **其他重要内容** * **市场担忧与估值：** 中国AD相关半导体公司股价在比亚迪推动“智驾平权”后创年内新高 但随后因小米SU7事件后OEM对自动驾驶功能态度转趋谨慎以及美国关税和出口管制不确定性而下跌[109] 地平线当前估值（2026年预期市销率16倍）较全球SoC同业平均有16%的溢价 但其2027年预期营收增长（70%）远高于同业平均（31%） 表明市场可能未充分定价其增长潜力[110][111] * **风险提示：** 投资中国半导体行业存在高风险 包括技术快速变化、竞争加剧、宏观经济周期、政治风险（如政府政策、供应链限制）等[116] 地平线的下行风险包括设计订单不及预期、电动车出货量下降、供应商间竞争加剧等[117]