Hyundai Mobis Partners with Over 20 Companies to Foster the K-Automotive Semiconductor
Prnewswire·2025-09-29 12:00

合作背景与目标 - 现代摩比斯牵头超过20家公司及研究机构,组建韩国首个由私营部门主导的“K-汽车半导体”合作体,旨在加强韩国汽车半导体竞争力并扩大生态系统[1] - 此举旨在改变韩国汽车半导体严重依赖欧洲、北美和日本产品的现状,通过构建自给自足的价值链来创造新商机[3] - 合作目标包括实现核心半导体本土化、建立稳定的供应链以及为移动领域创造新的增长引擎[8] 活动详情与参与方 - 首届“Auto Semicon Korea”论坛于9月29日在首尔板桥举行,参与者包括23家汽车制造商、无晶圆厂公司、晶圆代工厂、设计公司、封装公司和设计工具专家等[2] - 参会高层包括现代摩比斯总裁李圭锡,以及三星电子、LX Semicon、SK keyfoundry、DB HiTek、GlobalFoundries、东元安纳科技和韩国电气技术研究院等公司高管[3] - 论坛议题包括“建立韩国汽车半导体生态系统的必要性”、“核心移动半导体本土化战略”及“构建合作框架的技术方向”[5] 公司战略与定位 - 现代摩比斯作为全球第六大汽车供应商,处于连接汽车制造商和半导体供应商技术与需求的战略位置,同时兼具无晶圆厂半导体设计和供应链管理角色[4] - 公司计划通过定义控制器特定规格和支持基于实车的验证,将开发周期显著缩短,例如对于决定电动车续航的驱动系统,集成开发可比分开开发缩短近两年时间[8][9] - 公司今年正通过外部代工厂量产16种自研半导体(包括功率、驱动、通信、传感器和数据处理类),总量达2000万颗,并已获得国际ISO 26262认证[10][11] 市场前景与机遇 - 全球汽车半导体市场正以年均9%的速度快速增长,预计到2030年规模将达到约1350亿美元(约188万亿韩元)[13] - 现代摩比斯的关键订单项目(信息娱乐与连接、高级驾驶辅助系统及电气化相关半导体)预计将占整体市场的约70%[13] - 已有参与公司(如GlobalFoundries和东元安纳科技)完成与现代摩比斯的联合开发,准备开始量产下一代车灯和功率半导体,体现了消费电子领域半导体公司向汽车领域的成功拓展[12] 未来规划与生态建设 - 论坛计划每年举办,从明年起将鼓励拥有半导体技术的初创企业和现有公司及相关协会、主要机构参与[7] - 现代摩比斯将短期支持在移动等消费领域有优势的半导体公司进入移动领域,并分享其从设计到质量管理的研发专长[11] - 公司强调汽车半导体的关键在于与控制器的优化集成,通过促进代工厂、无晶圆厂公司、封装公司等的跨学科合作来加强私营部门主导的国内生态体系[8]