**行业与公司** * 涉及的行业为电子行业，具体涵盖云端算力、端侧算力（SOC）、存储（3D DRAM）、数据中心基础设施（服务器电源、光铜互联）、半导体制造（晶圆代工、先进封装）、PCB产业链及智能硬件（眼镜、汽车、机器人）等多个细分领域[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11] * 提及的公司包括：寒武纪、海光信息、新元股份、翱捷科技、盛合晶微、瑞芯微、晶晨股份、兆易创新、欧陆通、威尔高、精智达、中芯国际、华虹集团、菲利华、莱德光电等[2][3][4][5][7][9][10] **核心观点与论据** **云端算力板块** * 国产算力将在2026年迎来显著发展，进入业绩兑现期[2][3] * 供给端：预计到2026年底，国内头部晶圆厂的N2制程将释放充沛产能，产能瓶颈不再是核心问题[2][3] * 需求端：以字节跳动为例，其单日数据消耗量从2025年5月的15-16万亿增长至9月底的30万亿，12月初超过50万亿，预计2026年中可能突破百万亿甚至达到250万亿，显示需求端旺盛增长[2][3] * 寒武纪和海光等龙头公司在产能供给和地方政府招投标中占据优势[2][3] * 推理芯片需求增加，ASIC芯片有望与GPU并驾齐驱，新元股份和翱捷科技等公司将受益[2][3] * 国内CS市场国产化压力增大，本土供应能力增强，盛合晶微等头部Switch芯片厂商将在超级计算节点中占据更多份额[2][3] **端侧算力（SOC）与智能硬件** * 端侧算力（SOC）将受益于AI创新浪潮[2][4] * 随着装置产品回暖和海外大模型推动AIOT场景落地，智能眼镜、汽车及机器人等领域将迎来发展机遇[2][4] * NPU有望成为2026年的落地元年[4] * 瑞芯微和晶晨股份等公司将在该领域获得显著发展机会[2][4] * 以豆包手机助手为代表的多侧模型兴起，推动APP厂商权限管理调整，并促进SOC、MCU规格提升[4] * 2026年市场格局将呈现百花齐放状态，但最终可能形成赢家通吃局面[4] **存储技术（3D DRAM）** * 尽管2025年产业链进展略慢于预期，但对2026年发展前景依然乐观[5] * 兆易创新与国内外龙头企业合作紧密，包括适配测试新产品，预示2026年将迎来更多机会和新的应用场景[2][5] **数据中心基础设施** * 数据中心功率密度迅速上升，高压直流供电架构（HVDC）将在2026年成为核心主线[2][8] * 服务器电源技术升级将带动PTC量价提升，并继续提升AI服务器供电密度[2][9] * 技术升级将推动厚铜嵌入式模块和先进散热等高端技术升级，使单板价值显著提升[9] * 建议关注欧陆通和威尔高等在该领域有优势的公司[2][9] * 光铜互联预计在2026至2027年迎来双线共振，包括GPU、CSP厂商大规模部署以及数据中心SKU催生超级爆发，光模块与GPU配比飙升后将凸显光芯片缺口问题[7] **半导体制造与封装** * 国内晶圆代工：在过去两三年海外代工收紧背景下，国内龙头晶圆厂持续扩展产能，预计到2026年底或2027年初，国产N2工艺将不再是算力发展的瓶颈，中芯国际和华虹集团在N+2及N+3工艺方面积极备战[7] * 先进封装：先进封装产品预计将在龙头封测厂商中逐渐实现量产，不再仅限于demo机台，新的封装技术如SOW或COB大概率会形成刚需，未来两年内将看到更多新产品持续上量[11] **PCB产业链** * 高速信号完整性需求推动PCB产业链进入新一轮高景气期[7] * 马九CCL凭借超低介电损耗成为关键材料供应商[7] * 菲利华等公司积极储备产能以应对需求增长[7] **其他重要内容** * **2025年下半年趋势**：专测3D硬件将在下半年推出；手机助手将提升端侧算力和存储，利好3D玻璃膜市场；北美龙头客户如OpenAI计划推出智能终端产品，可能采用低价硬件+订阅费模式，有望推动硬件销售和换机潮[6][7] * **长鑫存储**：于12月30日发布招股书，其Q4净利润达8-10亿人民币，为后续扩展提供资金支持，建议关注其合作的设备公司如精智达[7] * **新基建装领域预测**：从2026年角度看，新基建装各个产品将全面上量，其中PCB板块受益最大，公司储备的新产品如二氧化碳激光钻和先进封装产品也将在2026年实现全面上量，公司在手订单及订单指引非常积极，预计2026年净利润至少在5.5至6亿元左右[10]