公司股息分配 - 公司宣布每股普通股现金股息为NT$1.20或每ADS约US$0.80 [1] - 股息分配已于2025年2月25日获得董事会批准 [1] - 公司已向纳斯达克提交股息分配表格 [1] 股息分配时间表 - 除息日为2025年6月27日 [6] - ADR股息记录日为2025年6月27日 [6] - ADR股息发放日为2025年7月25日 [6] - ADR账簿将于2025年6月27日至7月3日关闭 [6] 公司业务概况 - 公司是半导体封装和测试服务行业的领先供应商 [3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区设有先进设施 [3] - 公司为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端服务 [3] 股息分配细节 - 最终股息金额将由花旗银行在收到公司分配后确定 [6] - 金额将从新台币转换为美元并扣除相关税费 [6] - 预计转换时间为2025年7月18日 [6] 联系方式 - 台湾联系人：Jesse Huang，电话+886-6-5052388 ext. 7715 [5] - 美国联系人：David Pasquale，电话+1-914-337-8801 [5] - 股息相关问题请联系花旗银行Tiffany Ma [2]

纪要涉及的公司 Amkor Technology（Amcor），一家外包组装和测试（OSAT）公司，为半导体公司提供组装和测试服务，服务于汽车、通信、计算和消费市场 [2] 核心观点和论据 公司战略与优势 - 公司有三个战略支柱：提供先进封装技术，与客户紧密合作提供下一代产品封装解决方案；具备地理多样性，制造业务分布广泛；与市场领先客户紧密合作，推动产品应用 [3][4] - 是唯一具有规模的美国总部的OSAT公司，目前业务分布在八个国家，今年下半年将在美国破土动工建设新厂，有望拓展至九个国家 [4] 财务情况 - Q1营收13.2亿美元，Q2预计中点为14.25亿美元 [5] - 曾实现20%的毛利率，目前因越南工厂爬坡和产能利用率不足影响了毛利率。随着越南工厂在第三、四季度加速爬坡，负担将减轻；且下半年通信业务通常会有增长，产能利用率提高将提升利润率 [52][53][54] - 今年预计资本支出约8.5亿美元，其中约70%用于设备和产能，主要投入先进封装以支持AI、数据中心应用和系统级封装（SiP）。长期目标是保持资本强度在低两位数 [62][63] 市场需求与订单 - 第一季度未看到因关税导致的需求提前拉动，预计第二季度也不会出现。公司通常下半年通信业务有较强需求，一直在与客户合作将部分需求提前到Q1和Q2 [7] - 在AI计算领域，早期预测有波动，目前正趋于正常模式 [8] 各市场情况 - **通信市场**：是公司最大营收领域，已重新获得去年未参与的一个插槽，对此有高度信心，有望带来积极影响。某重要客户的营收贡献在过去五年增长近2.7倍，占总营收近三分之一，公司将继续关注该客户硬件领域的机会，争取提高市场份额 [10][11][17] - **计算市场**：有多个增长驱动因素，包括大尺寸标准倒装芯片球栅阵列（BGA）、多芯片模块、2.5D、基于RDL的技术等。公司在这些技术领域逐步推进，部分已投入生产，部分正在爬坡。此外，ARM架构CPU在数据中心和PC领域的应用带来新机会，公司已参与其中且业务有望增长 [23][24][25][34][36] - **汽车和工业市场**：先进汽车领域如ADAS和信息娱乐系统表现强劲，而传统MCU产品仍面临库存挑战。Gartner预计ADAS、高性能计算（HPC）和电动汽车动力系统将有快速增长，公司对此重点关注。先进产品占销售的40%，预计将持续增长；主流产品占60%，复苏需要时间，但即使汽车销量不变，每辆车的半导体含量预计也会增加 [38][39][41] - **测试业务**：公司在韩国有扩张计划，现有建筑的扩张今年上线，新建筑2027年准备就绪。测试业务注重交钥匙解决方案，提供晶圆测试和最终测试等一站式服务，以提高物流效率。AI应用增加了对测试的需求，推动测试业务增长 [46][47][49] 技术与合作 - 2.5D产品组合支持AI和数据中心应用，年初受到限制措施影响，目前仍在生产，未来情况有待观察。公司对该先进技术组合持积极态度，并已开始推进下一代RDL技术 [20][21][22] - 对于Marquis客户向Coas L架构的转变，公司作为快速追随者正在开发等效技术，预计2026年开始爬坡。公司与该客户合作紧密，美国工厂建设也为双方合作提供了新机会 [27][29] - 云服务和超大规模提供商对定制AI加速器的部署为公司带来机会，公司已与其中一家客户在标准大尺寸倒装芯片BGA产品上进行生产，并正在研发下一代基于RDL的设备 [31] - 对于混合键合技术，目前认为该技术更适用于前端应用，OSAT领域的应用还需成熟，公司正在与供应商合作评估，但暂不考虑采用 [32] 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司预计在通信市场重新获得的插槽，假设单位销量相同，影响规模与之前类似，且相关资格认证和产能规划均在按计划进行 [15] - 公司在韩国的测试业务扩张，除了提供一站式服务和增加产能外，还考虑了地理多样性，以降低风险并为客户提供更多选择 [48] - 公司获得美国政府4亿美元的赠款（里程碑式支付），以及约4亿美元的税收抵免和州、市激励措施，这些资金对亚利桑那工厂项目很重要，但目前认为资金没有风险 [57][58]

公司股票回购计划 - 公司董事会授权新股票回购计划，总金额高达5.25亿新台币（约合1640万美元，基于2025年4月30日汇率1美元兑31.96新台币）[1] - 计划在台湾证券交易所公开市场回购最多1500万股，约占已发行股本的2.06%，回购价格区间为每股18.87至35.00新台币，即使股价低于该区间仍将继续执行回购[2] - 回购计划执行期为2025年5月14日至7月13日[2] 公司管理层表态 - 董事长兼总裁SJ Cheng表示，强劲的资产负债表和长期基本面使公司对业务充满信心，董事会授权回购股票符合资本配置策略[3] - 管理层认为当前股价与市场脱节，公司股票代表极具吸引力的投资机会，同时将继续专注于支持客户和执行长期战略计划以推动增长和行业领导地位[3] 公司业务概况 - 公司是半导体封装和测试服务（OSAT）行业的领先供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区拥有先进设施[4] - 为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务，覆盖几乎所有终端市场[4]

财务业绩 - 2025年第一季度营收达55.323亿新台币（1.667亿美元），环比增长2.5%（对比2024年第四季度的53.996亿新台币），同比增长2.1%（对比2024年同期的54.187亿新台币）[2] - 非营业净收入为8210万新台币（250万美元），环比下降47%（对比2024年第四季度的1.546亿新台币），同比下降47.5%（对比2024年同期的1.563亿新台币），主要因外汇收益减少7500万新台币（230万美元）[3] - 归属股东净利润为1.763亿新台币（530万美元），基本每股收益0.24新台币（0.01美元），环比下降24%（对比2024年第四季度的2.322亿新台币），同比下降59.7%（对比2024年同期的4.378亿新台币）[4] 现金流与资本结构 - 2025年第一季度净自由现金流入达8.306亿新台币（2500万美元），现金及等价物余额为135.655亿新台币（4.087亿美元）[5] - 董事会批准新股票回购计划，规模达5.25亿新台币[8] 业务概况 - 公司为全球领先的半导体封装测试服务（OSAT）供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施，为无厂半导体公司、集成设备制造商和独立晶圆厂提供端到端服务[7][9] 投资者沟通 - 2025年第一季度财报电话会定于5月13日台北时间15:00举行，提供普通话网络直播及英文文字记录[6]

公司财务表现 - 2025年4月未经审计合并营收为新台币18.608亿元(约合5820万美元) [2][3] - 环比2025年3月下降8.4%(2025年3月营收为新台币20.316亿元/6360万美元) [2][3] - 同比2024年4月微降0.4%(2024年4月营收为新台币18.676亿元/5840万美元) [2][3] - 短期业绩波动反映半导体行业整体趋势 [2] 公司概况 - 为全球领先的外包半导体封装测试服务(OSAT)供应商 [1][4] - 在台湾新竹科学园区/新竹工业园/南部科学园区设有先进设施 [4] - 服务对象包括顶级无晶圆厂半导体公司/集成器件制造商/独立半导体代工厂 [4] - 双上市架构(台湾证交所:8150/纳斯达克:IMOS) [1][4] 汇率基准 - 所有美元数据基于2025年4月30日汇率(1美元=31.96新台币) [1]

公司财报发布安排 - ChipMOS将于2025年5月13日台湾证券交易所收盘后公布2025年第一季度财报并举行电话会议 [1] - 电话会议时间为台湾时间下午3点（纽约时间凌晨3点）[2] - 会议语言为普通话 英文文字记录将在会后发布于公司官网 [2] 投资者参与方式 - 拨入号码为+886-2-3396 1191 密码3114513 [2] - 网络直播及回放链接为https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx [2] - 回放将在电话会议结束后约2小时上线 [2] 公司业务概况 - ChipMOS是半导体封装测试(OSAT)行业领先服务商 台股代码8150 美股代码IMOS [3] - 在新竹科学园区 新竹工业区及南部科学园区设有先进设施 [3] - 为全球无厂半导体公司 IDM厂商及独立晶圆代工厂提供端到端封装测试服务 [3] 联系方式 - 台湾联系人Jesse Huang +886-6-5052388分机7715 [5] - 美国联系人David Pasquale +1-914-337-8801 [5]