交易概况 - 晶升股份正筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 并拟募集配套资金 [1] - 公司股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] - 交易对方初步确定为葛思静和徐逢春 但范围尚未最终确定 [3] - 交易双方已签署《股权收购意向协议》 最终价格将以评估报告为依据协商确定 [3][4] 标的公司信息 - 北京为准成立于2014年2月 注册资本1588.24万元 [3] - 公司已建立覆盖全国主要电子产品制造基地的销售服务体系 为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 [3] - 2018年4G产品T6290D设备实现出口 服务于东南亚和非洲手机工厂 2019年推出业内领先的5G产品T6290E [3] - 2020年通过国内主流平台评估认证 2021年实现超过2000+规模应用 [3] 晶升股份业务情况 - 公司为半导体专用设备供应商 主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉 在主营业务收入中占比达50% [4] - 半导体级单晶硅炉覆盖12英寸和8英寸轻掺、重掺硅片制备 生长晶体可用于19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片等多种半导体器件制造 [4] - 28nm以上制程工艺已实现批量化生产 [4] - 碳化硅单晶炉业务已批量供应比亚迪和三安光电等头部厂商 2024年收入增速显著 成为业绩增长核心引擎 [4] - 公司是国内少数实现8英寸碳化硅单晶炉量产的企业 [4] 交易细节与影响 - 北京为准估值尚未最终确定 无法确定是否构成重大资产重组或关联交易 [2] - 交易不会导致公司实际控制人发生变更 不构成重组上市 [2] - 具体交易方案将由各方另行签署正式协议约定 [4]

收购交易概述 - 正帆科技拟以现金方式收购汉京半导体62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为控股子公司 [3] - 交易不构成关联交易和重大资产重组 [3] - 汉京半导体100%股权估值18亿元，对应62.23%股权交易 [9] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷件等 [7] - 国内首家碳化硅耗材生产商，石英制品产业头部供应商，客户包括东京电子、日立国际电气、台积电、北方华创等 [8] - 正在建设国内第一条极高纯石英生产线（对应10纳米以下制程）和第一条半导体碳化硅零部件生产线 [8] 财务与估值数据 - 汉京半导体2024年一季度营收8822.2万元，净利润2320.23万元，净资产2.57亿元 [8] - 按2024年净利润8401.83万元计算，收购PE为21.4倍；按未来三年年均承诺净利润1.31亿元计算，PE为13.7倍 [9] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，否则现金补偿 [10] 战略协同效应 - 双方客户群体高度一致，整合后将扩大国内外半导体市场影响力 [8] - 拓展正帆科技高耗零部件产品线，推动OPEX类业务发展 [8] - 技术研发与生产运营经验互补，提升整体运营效率 [10] 收购方业务表现 - 正帆科技2024年半导体业务收入占比50.8%，新兴市场收入占比11.5% [10] - 2024年一季度营收6.77亿元（同比+14.94%），净利润3442.3万元（同比+38.23%） [10]