公司业务与产品 - 公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序 [1] - 固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备 [1] - 该设备可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节 [1] 产品应用领域 - 半导体领域的固晶设备可适用于QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM等产品应用 [1] - 设备亦适用于共晶工艺，具体包括车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率等应用 [1]