公司IPO进展与募资调整 - 公司科创板IPO排队不足3个月，将于2025年9月19日上会接受审核 [1] - 公司在最新披露的上会稿中取消了原计划8000万元的“补充流动资金”募投项目，导致拟募集资金总额从8.89亿元缩水至8.09亿元 [1][3] - 取消补流项目与监管问询有关，上交所在两轮问询中均结合公司报告期内的现金分红情况（2022年4000万元、2024年1800万元），追问其补流规模的合理性和必要性 [3] - 公司股权结构较为分散，发行前实际控制人柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%的表决权，发行后（不含超额配售选择权）将稀释至20.35% [4] - 除实际控制人及其一致行动人外，合计持股67.72%的股东已出具不谋求控制权的承诺，加上实际控制人控制的股份，合计覆盖94.85%的表决权 [4][5] 研发投入与行业对比 - 报告期内，公司研发费用率持续低于同行业上市公司平均值 [6] - 2022年至2024年及2025年1-6月，公司研发费用分别为7167.53万元、6605.24万元、7842.86万元、3770.03万元 [6] - 同期，公司研发费用率分别为21.14%、21.09%、19.1%、15.81%，而同行业上市公司研发费用率均值分别约为21.74%、31.65%、31.45%、30.21% [6] - 公司解释，2023年后研发费用率低于同行均值，主要系同行业公司裕太微研发费用率较高所致 [6] - 2025年上半年，公司研发费用率在可比上市公司中排名靠后，仅高于仕佳光子、源杰科技两家公司 [6] 财务业绩与盈利能力 - 2022年至2024年及2025年1-6月，公司营业收入分别约为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.38亿元 [7] - 同期，公司归属净利润分别约为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元 [7] - 同期，公司扣非后归属净利润分别约为9573.14万元、5491.41万元、6857.1万元、4168.69万元 [7] - 公司主营业务毛利率呈现下降趋势，报告期内分别为55.26%、49.14%、46.75%和43.48% [7] - 毛利率下降主要受各类产品毛利率变动及产品结构变动影响 [7] 募投项目规划 - 本次IPO募集资金扣除发行费用后，将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [3]