公司业务与技术 - 公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装 [1] - 公司研发的新材料也可适用于CPO（共封装光学）中光模块的外壳封装 [1] 产品应用领域 - 公司新材料产品当前应用领域包括航空航天和光学领域 [1] - 公司新材料产品在电子封装领域的具体应用为集成电子封装和芯片封装 [1] - 公司新材料产品在通信技术领域可拓展应用于CPO光模块的外壳封装 [1]