财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为2182亿美元 略高于此前指引区间的中点 [11] - 第三季度毛利率为54% 包含约1个百分点的关税影响 [11] - 第三季度营业利润率为21.1% 超过指引区间的高端 [11] - 第三季度调整后每股收益为092美元 接近指引区间的高端 [11] - 第三季度运营现金流环比增长至8300万美元 第二季度为5800万美元 现金转换率约为非GAAP净收入的185% [12] - 第四季度营收指引区间为25亿至265亿美元 代表环比增长15%至21% [13] - 第四季度毛利率预计环比改善约50个基点 仍包含约1个百分点的关税影响 成本约250万美元 [13] - 第四季度营业利润率预计反弹至24%-26% 运营费用约为7700万美元 包含额外一周的约300万美元增量费用 影响营业利润率约120个基点 [14] - 第四季度每股收益指引区间为118至133美元 假设税率约为13%-15% 流通股约4940万股 [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进节点业务第三季度营收为5400万美元 占总营收的25% DRAM和NAND营收环比下降符合预期 [11] - 2025年全年先进节点营收预计将翻倍至约3亿美元 2024年全年为1485亿美元 [11] - 特种器件和先进封装业务第三季度营收为113亿美元 占总营收的52% [11] - 第四季度特种器件和先进封装营收预计强劲反弹至约15亿美元 2025年全年该市场营收应略高于5亿美元 [11] - 软件和服务业务第三季度营收为5100万美元 占总营收的23% [11] - 3DI技术在本季度成功通过了两家高带宽内存客户的全面认证流程 [4] - 下一代DragonFly系统进展顺利 首批出货预计在几周内 随后12月有额外系统出货 [5] 各个市场数据和关键指标变化 - 先进节点营收在中国以外市场有望创下纪录年度 [6] - Iris Films和集成计量平台的采用率不断增长 两者都有望创下年度纪录 [6] - 先进封装客户 特别是25D封装客户 是第四季度增长的最大贡献者 营收预计较第三季度几乎翻倍 受DragonFly系统强劲需求推动 [7][8] - 先进节点营收预计也将随着DRAM和逻辑支出的增加而改善 [8] - HBM相关的核心检测业务在2026年的增长影响尚不明确 客户仍在确定分配和采样计划 [33] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的战略举措取得良好进展 包括新产品采用 推进离岸外包活动 以及准备完成并成功整合Semilab交易 [4] - 预计这些努力将增强公司在先进封装和先进节点市场的领导地位 并加强2026年的增长前景 [4] - 公司正在积极扩大亚洲的扩展工厂 第三季度成功从这些工厂出货超过30%的工具 [9] - 预计到2026年第一季度末 能够从国际地点满足超过60%的生产需求 这将增强竞争力 减轻关税影响 提供更大的制造灵活性 并在2026年扩大毛利率 [9] - 公司预计2026年将实现有机增长 势头将在明年下半年增强 [18] - 行业方面 NVIDIA预测到本十年末全球AI基础设施投资可能达到3万亿至4万亿美元 可能重塑半导体供应链 [6] - 公司通过其差异化的产品组合和技术领导地位 在支持AI时代所需的过程控制解决方案方面发挥关键作用 [7] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场对AI和高性能计算的强劲和持续需求反映在最近的新闻中 [6] - 2026年的市场增长可能包括对先进包装的投资增加 以支持AI计算的强劲需求 [4] - 对于2026年的产能需求讨论尚处于早期阶段 但封装客户表示可能需要增加多达20%的工具来支持其2D 亚表面和3DI检测技术的扩展和新应用 [8] - 季度表现可能有所波动 但预计明年上半年将实现环比增长 2026年下半年增长将更具意义 受新产品贡献增加和潜在产能扩张推动 [8] - 对AI和先进节点投资的长期前景继续增强 受未来几年全球积极的基础设施扩张计划推动 [17] - 收购Semilab的三条互补产品线预计将在未来几周内完成 并对2026年的营收和盈利产生增值效应 [10] 交易总价值约为495亿美元 较原始条款减少约50亿美元 [13] 其他重要信息 - 公司将于2026年第一季度起转为季度日历制 截止日期为3月31日 6月30日 9月30日和12月31日 [15] - 第四季度将于2026年1月3日正式结束 由于公司历史财年结算结构 包含额外的第14周 [14] - 当前的第四季度指引未包含待定的Semilab交易 [16] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年有机增长以及两大业务板块（先进封装和先进节点）的预期和线性 [20] - 对于2026年 特别是季度间的线性 现在提供观点还为时过早 预计上半年将比2025年下半年实现环比增长 下半年增长将更显著 受客户讨论的多次扩张以及新产品更广泛采用并进入量产推动 [21] 问题: 关于2026年毛利率的影响因素和关税减免时间 [22] - 关税影响预计将在下一季度开始缓解 大部分关税是进口关税 会在库存中停留一个季度 随着扩展工厂的产能提升和供应链直接对接这些工厂 关税风险将开始减轻 在向扩展工厂过渡期间 预计到2026年中后期将看到更显著的毛利率扩张 [23][24] 问题: Semilab交易完成后是否会举行额外的电话会议 [24] - 预计将在下一次财报电话会议中更新 交易完成后不会立即提供更新 需要时间与团队会面并进行更详细的讨论 以提供更全面的业务展望 [24] 问题: 关于25D包装的环比增长评论是否特指该业务 以及"上半年环比增长"是指半年对比还是季度环比 [26] - "环比增长"是指半年对比 即2026年上半年将比2025年下半年更强劲 关于25D的评论主要是指第三季度到第四季度的增长 主要由AI包装和DragonFly系统的强劲需求驱动 [27][28][29] 问题: 新一代DragonFly系统从当前到产生收入的生态系统和时间安排 [30] - 预计下半年收入将更具意义 但上半年也可能看到零星收入 随着早期出货的完成 预计上半年会有增量收入 下半年则与批量采用和投入生产相关 [30] 问题: 3DI工具在两家HBM客户处通过凸点检测认证是否与HBM4的推出相关 公司是否是首选供应商 [32] - 尚不清楚是否有其他供应商通过同样严格的测试 希望成为首选 该技术与HBM4相关 但公司也正与客户合作将3DI技术应用于现有工艺的不同步骤 以实现返工并提高良率 这是一项新能力 [32] 问题: 要求澄清关于DragonFly的所有信息 [32] - 将在几周内向一家25D逻辑封装客户发货一台DragonFly 12月将向内存客户发货更多系统 基于第三季度的成功演示 第一季度将发货更多系统 出货量已经增加 且面向多个客户 [32] 问题: 2026年核心HBM检测业务是否将成为增长因素 以及是否随HBM4的推出而启动 [33] - 客户仍在试图弄清楚 从客户角度看肯定会有增长 但对过程控制的意义尚不完全清楚 公司工具的独特能力在下一代设备上得到验证 随着客户在下半年将下一代设备带入更高产量 应会看到积极影响 [33] 问题: DragonFly初始评估工具出货后的里程碑 客户采用决策的时间安排 以及从决策到生产收入的转换速度 [36] - 假设下半年是合理的 预计下半年新产品的收入将更具意义 随着资格认证的进行 客户也计划在下半年投入量产 只要执行顺利且工具表现良好 预计上半年会有增量收入 下半年则有与批量采用相关的更重要意义收入 [37][38] 问题: 3DI新认证的驱动因素 竞争定位 以及对利润表的潜在影响 [39] - 预计2026年3DI不会出现巨大飞跃 将是增量改进 数千万美元的影响 更大的影响可能在2027年 获胜原因包括技术差异化 使用激光相干光 能够在密集 更小的凸点之间聚焦 并满足严格的吞吐量和精度要求 同时开辟了至少三个新应用领域 [40][41] 问题: 3D讨论是否指回流前凸点计量步骤 这是否是多数采用者的新增步骤 [42] - 正确 这是一个新的计量步骤 因为先前的技术无法在回流前步骤可靠测量 光线散射太严重 客户的意图是围绕将计量转移到回流前 这样就不需要回流后计量 并且具备返工能力 [42][43] 问题: 在考虑先进节点 WFE市场 先进包装等因素下 2026年上半年各季度收入趋势的关键波动变量 [44] - 这取决于客户的支出计划 许多客户谈论的工厂扩张主要在下半年 过程控制系统通常提前进入 在更大的WFE开始上升之前 这是正常的支出模式 在AI包装方面 存在一定程度的产能消化和工艺优化 公司看到大量需求来自新应用 但难以量化 预计会有波动 而非线性增长 但长期趋势是积极的 [45][46][47] 问题: 确认3DI的"数千万美元"是指2026年 以及"增加20%工具"的评论是否与AI包装相关 [49] - 正确 3DI是指2026年 增加20%工具的评论主要针对AI包装 这些是早期迹象 但可能变化 目前难以提供真实指引 [49] - 确认由于新的高分辨率DragonFly G5工具在2026年下半年才确认收入 因此上述评论是合理的 [50] 问题: 内存市场客户的强劲定价和紧张状况对2026年的影响 以及现有的69亿美元DRAM VPA是否覆盖了当前市场强度 [51] - 相信现有的VPA覆盖了今年 并且已经执行完毕 目前的讨论都是关于明年及稍后时间的新VPA [51] 问题: 对Semilab修订条款的看法 是否对监管审查感到惊讶 以及更新后的信心和批准时间 [52] - 由于交易尚未完成 不便过多评论 但表示感到惊讶 不过与Semilab团队等各方合作找到了非常合理的解决方案 [52] 问题: 对2026年上半年环比增长最有信心的领域是先进节点还是包装 [55] - 印象中可能是特种器件和先进包装继续显示出一些强度 先进节点也不错 但许多先进节点工厂在下半年 因此下半年会更强劲 [56] 问题: 与上一季度相比 HBM供应商认证和需求动态变化的可见性如何 [57] - 可见性正在改善 但与供应商的讨论中 关于谁获得认证以及分配情况的可见性并没有变得更好 [57] 问题: 第四季度是否看到HBM和DRAM的强劲环比增长 如同其他大型同业公司 [58] - 在第四季度 看到内存领域的强度 主要是DRAM和一些逻辑 显然NAND仍然非常疲弱 HBM属于包装侧 AI包装侧增长极其强劲 预计增长近50% [59] 问题: 包装增长是否主要由OSAT和代工逻辑部分推动 是否也包含HBM元素 [60] - HBM确实是第四季度预测的一部分 但并非增长的主要驱动力 AI包装肯定包括HBM [60]