核心观点 - 低热膨胀系数玻璃纤维布缺货导致iPhone 17系列备货紧张 该材料是智能手机高性能芯片封装、射频模组及精密光学组件的核心材料 技术壁垒高且替代难度大 [2][3] - 宏和科技是全球唯二能批量生产0.03mm级极薄布的企业 通过苹果MFi认证 其低CTE玻璃布产品用于A系列芯片封装基板、5G射频模组与AI芯片散热 [4][5] 材料短缺影响 - 低热膨胀系数玻璃纤维布缺货导致iPhone 17系列备货极为紧张 该材料对SoC芯片、射频封装基板、摄像头模组和电池均为不可缺少的核心元器件 [2] - 材料缺货原因为需同时兼顾低介电损耗特性以减少信号传输损失 技术壁垒高且替代难度大 [2][3] 材料技术特性 - 低热膨胀系数玻璃纤维布通过匹配芯片与基板的热膨胀特性减少温度变化引起的机械应力 芯片热膨胀系数极低约3 ppm/℃ 传统基板材料CTE过高超过10 ppm/℃ [2] - 该材料应用于处理器、内存模块及无线通信模组的半导体封装基板 同时用于射频封装基板、高密度互连电路板、摄像头模组柔性电路基板和电池管理模块 [2][3] 宏和科技业务地位 - 宏和科技具备低热膨胀系数玻璃纤维布生产能力并实现产品认证和量产 定位替代高端进口产品 技术达到国际领先水平 [3] - 公司是全球产能第一的超薄布、极薄布企业 产品厚度达0.03mm级 与日本旭化成共同主导该领域供应 [3][4] - 超薄布适配苹果A系列芯片封装基板 低CTE玻璃布用于5G射频模组与AI芯片散热 与全球头部覆铜板厂商合作超10年 [5] - 年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布项目于2023年全面投产 产品逐步获得下游客户认证 [5] 行业竞争格局 - 低热膨胀系数玻璃纤维布已成为5G/6G时代电子材料竞争的制高点 建滔集团对此项材料技术也有相关布局 [3][5] - 苹果MFi认证确保外置配件与苹果设备的兼容性、安全性及用户体验一致性 [4]