项目概况与投资 - 项目名称为“数字光源芯片先进封测基地项目”，于12月25日在临港新片区正式动工，该项目是上海市重大工程项目 [1] - 项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资额为3亿元人民币 [1] - 项目总占地面积为35亩，预计将于2027年上半年竣工 [1] 技术定位与产能目标 - 项目聚焦于Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，致力于突破该领域的研发制造瓶颈 [3] - 项目重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺，旨在构建从芯片到模组的一体化量产能力 [3] - 项目建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能 [1] - 相关科技成果被上海市技术交易所组织的专家评价为“国内领先、国际先进”，并形成了完整的自主知识产权体系 [3] 战略意义与行业影响 - 项目直指由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节，旨在推动高端车用光源芯片的国产替代进程 [1][3] - 项目是公司打通Micro-LED芯片全产业链、迈向高端光源制造的里程碑 [3] - 项目旨在应对行业“缺芯少芯”的痛点，公司将以该基地为核心加大研发投入，深化产学研协同创新 [3] - 基地建成将降低本土智能汽车产业的供应链风险，并通过打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态吸引上下游企业集聚 [3] - 项目将助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位，为中国智能汽车产业提供自主可控的“中国芯”光源解决方案 [1][3]