高端制造自主化

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中科院博士团队创业,半导体关键材料公司B轮融资数亿元,产品已通过路维光电、龙图光罩等客户验证|早起看早期
36氪· 2025-08-19 00:17
公司融资与业务进展 - 中科卓尔完成B轮领投方资金交割 领投方为中银国际投资旗下的成都交子中赢创新发展基金 合计B轮融资规模数亿元[5] - 资金将用于半导体光刻用石英掩模基板的工艺研发 国产化产线建设及突破量产瓶颈[5] - 公司成立于2018年 由中科院光电所杨伟博导领衔组建 突破半导体掩模版基板精密抛光与镀膜关键技术 具备从工艺到核心设备的研发生产能力[5] - 主要产品覆盖130-250nm制程半导体/显示用空白掩模版 28-90nm产品正在积极储备研发[5] - 公司已实现三项自主突破:超精密抛光工艺表面粗糙度优于0.2纳米 磁控溅射镀膜设备膜层均匀性±2% 缺陷检测系统可识别0.3微米级瑕疵[7] - 空白掩模版已通过路维光电 龙图光罩和国内多家下游企业验证 成都中试线已完成工艺与产品验证[4][7] - 团队由中科院光电所博导杨伟主导 曾参与国家02专项研发 姜文汉院士为首席科学家顾问 核心技术团队包含多名博士及产业专家顾问[7] 行业市场格局 - 2024年全球空白掩模版市场规模约为36亿美元 中国需求折算约为100亿元人民币[6] - 中国大陆所需中高端空白掩模版严重依赖进口 当前几乎被日本HOYA 日本信越化学 韩国KTG等少数几家企业垄断 国产化率预计不足1%[6] - 电子束曝光与缺陷检测等核心设备长期受美日出口管制 国内扩产受限[6] - 中国大陆能够小批量稳定供应第三方石英空白掩模版的企业仅4-5家 且关键制程设备仍依赖进口[6] - 现有光刻技术路线下 掩模版作为关键材料仍有约10年的不可替代周期[6] 技术发展现状 - 空白掩模版作为光刻工艺中的图形转移载体 是芯与屏用光刻的核心材料 直接影响光刻精度及产品良率[6] - 国产空白掩模版在130-500nm制程已实现技术对标 但在100nm以内更先进节点仍需进一步突破[7] - 依赖进口设备的产线存在停摆风险[6] 投资方观点 - 中银国际投资认为公司具备技术稀缺性与产业链卡位优势 团队拥有十余年产业积淀 高度契合国家高端制造自主化战略[8] - 四川鼎祥认为公司以自研设备和工艺完成中试线建设及运营 覆盖多个关键产业环节 是国产化率较高的国内空白掩模版领域领先企业[8]