集成化发展
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风电的下一程,是技术更是生态
中国电力报· 2025-11-07 03:23
行业竞争焦点转变 - 风电行业竞争正从“规模竞赛”和“发电能力”转向“价值竞赛”和“发电价值” [1] - 机组大型化的竞速趋势明显放缓,行业趋于理性,2025年风能大会上发布更大风机产品的整机商屈指可数 [2] - 价值锚点从“发电量”转向“发电价值”,单纯追求“高电量=高收益”的逻辑正在失效 [2][4] 政策与市场环境驱动 - 新能源上网电价市场化改革深入推进,“136号文”政策要求风电项目必须到电力市场中与其他电源竞争,不再享受全额“保底”收购 [2] - 政策使得风电项目收益的不确定性快速增加,行业从“保量保价”的补贴时代进入“自负盈亏”的市场化阶段 [2][4] 技术发展路径:高可靠与巧发电 - “高可靠”成为质量底线和投资安全的底线,是保证客户基本可预期收益的基础 [4][6] - “巧发电”化为技术路径,强调系统协同与智能调度的综合能力,而非单纯的发电优化 [1][4] - 头部企业通过“自研自制”与“系统协同”重筑可靠性根基,以应对一味追求订单导致的技术验证周期压缩问题 [5] 人工智能与智能化应用 - 人工智能与集成化发展被视为重塑产业竞争力的关键要素 [1] - 远景能源发布行业首个伽利略AI风机和全球首个伽利略AI风储一体机,基于气象与能源大模型,可在3分钟内生成未来15~30天的全球精准预报,能使风电场收益提升20%以上 [8] - 金风科技推出具备“经理人思维”的交易型风机,可根据电价波动灵活发电,从被动模式升级为主动模式 [8] - 中国中车发布AI+风机系统,通过预测、寻优、提效、协同四大技术谱系,完成从“经验驱动”到“智能驱动”的转型 [8] - 智能算法参与电力交易可实现分钟级响应,效率远高于人工,有效破解新能源发电不稳定和电价波动的难题 [8] 集成化与融合发展趋势 - 行业从“内卷”向“外拓”转变,集成化融合式发展成为破局必然趋势,《风能北京宣言2.0》明确多能互补、多产业融合是必然趋势 [9] - 风机需从单点发电设备转化为系统解决方案的角色,单一风电项目发展已到天花板,必须拥抱综合能源解决方案 [9] - 多家企业展示风电与储能、氢能等融合解决方案,例如远景在赤峰打造全球最大152万吨绿色氢氨项目,通过智能调控实现风光资源与工业负荷的高效协同 [11] 行业格局与未来展望 - 竞争格局正在重塑,能整合AI技术、提供综合解决方案并在全球市场有所作为的企业有望引领潮流 [11] - 中国风电领先全球的意义在于构建健康、可持续的产业生态,在技术、供应链、市场机制与企业责任间找到平衡点,成为新型电力系统中“靠得住”的能源力量 [11]
趋势研判!2025年中国云母电容器(CY)行业发展历程、产业链、市场规模、代表企业及发展趋势分析:信息化产业快速发展,推动云母电容器规模扩张[图]
产业信息网· 2025-06-22 01:54
云母电容器(CY)行业概述 - 云母电容器是以天然云母为介质的电容器,具有介电强度高、损耗小、化学稳定性好等优异性能,分为卡子型压塑、穿心型和独石型三种 [5] - 外部封装分为密封结构(金属/陶瓷外壳)和非密封结构(树脂包封),密封结构防潮性能极佳,可在95-98%湿度下工作 [7][8] - 行业历经初期(1980年代)、发展(技术提升)和21世纪(技术创新)三个阶段,目前形成多元化竞争格局 [9][10] 市场规模与增长驱动 - 中国云母电容器市场规模从2017年9.92亿元增至2024年22.58亿元,CAGR达12.47% [1][16] - 增长动力来自消费电子(平板电视/笔记本等)产销量提升及高性能小型化元件需求增加 [1][16] - 上游云母材料市场规模从2018年27.76亿元增至2024年83.7亿元,CAGR 20.19%,支撑下游扩张 [11][12] 产业链与下游应用 - 上游包括云母、金属箔、环氧树脂等原材料,中游为制造环节,下游应用于电子/电力/通信及军工航天等领域 [11][12] - 通信设备制造市场规模从2018年21065.98亿元增至2024年27552.88亿元,CAGR 4.58%,高频射频需求拉动云母电容应用 [14] - 军工航天领域对高性能电容需求显著,如卫星通信系统等高端应用场景 [11][14] 竞争格局与代表企业 - 市场由国内企业主导,本土企业凭借成本和技术创新占据优势,国际企业参与竞争 [17] - 陕西华茂电子拥有军标/宇航生产线,产品应用于航天航空等领域,与多所高校建立产学研合作 [19] - 绿态宇能专注高端电容研发,产品涵盖特种云母电容,服务全球超1000家用户 [21] 技术发展趋势 - 介电材料高性能化:通过纳米复合/稀土掺杂提升介电常数和高温稳定性 [23] - 制造智能化:引入AI/机器视觉,自动化率提升60%以上,改善产品一致性 [24] - 功能集成化:嵌入传感器实现状态监测,系统级封装(SiP)技术满足5G/电动汽车需求 [25]