投资评级 - 行业投资评级：增持 [2] 核心观点 - 国产 AI 算力有望持续进步 建议关注国产 AI 算力标的 [5] - 华为生态坚持硬件开放、软件开源 [4] 昇腾 AI 芯片路线图 - 华为在 2025Q1 已推出昇腾 910C 芯片 [7] - 2026Q1 将推出全新的昇腾 950PR 芯片 [4][7] - 2026Q4 将推出昇腾 950DT 芯片 [7] - 2027Q4 将推出昇腾 960 芯片 [7] - 2028Q4 将推出昇腾 970 芯片 [4][7] - 自昇腾 950PR 开始 昇腾 AI 芯片将采用华为自研的 HBM [7] - 昇腾 950 搭载自研的 HBM HiBL1.0 [7] - 昇腾 950DT 升级至 HBM HiZQ2.0 [7] - 昇腾 970 算力达 4PFLOPS(FP8)/8PFLOPS(FP4) 互联带宽 4TB/s [7] - 昇腾 970 HBM 内存容量 288GB 带宽 14.4TB/s [7] - 英伟达 Blackwell Ultra GB300 算力为 15PFLOPS（FP4）配备 288GB HBM3e 带宽 8TB/s [7] 超节点产品进展 - CloudMatrix 384 超节点累计部署 300+套 服务 20+客户 [7] - 全球最强超节点 Atlas 950 SuperPoD 预计 2025Q4 上市 [4][7] - 新一代产品 Atlas 960 SuperPoD 预计 2027Q4 上市 [7] - Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD 支持 8192 及 15488 张昇腾卡 [7] - 华为发布全球最强超节点集群 Atlas 950 SuperCluster 和 Atlas 960 SuperCluster [7] - Atlas 950 SuperCluster 算力规模超过 50 万卡 [7] - Atlas 960 SuperCluster 算力规模达到百万卡 [7] - 全球首个通算超节点 TaiShan950 SuperPoD 基于鲲鹏 950 开发 计划 2026Q1 上市 [7] 生态战略 - 华为全面开放超节点技术 开放灵衢协议和超节点参考架构 [7] - 全面开放超节点基础硬件 包括 NPU 模组、风冷刀片、液冷刀片、AI 标卡、CPU 主板和级联卡等 [7] - 操作系统灵衢组件全部开源 代码将合入 openEuler 等多个上游操作系统开源社区 [7]

研发投入 - 公司年研发投入达1800亿元，其中600亿元用于基础理论研究且不设考核，1200亿元用于产品研发并需接受考核 [1] - 基础理论研究投入占比达33%，产品研发投入占比达67% [1] 技术战略 - 强调基础理论研究对技术突破的关键作用，认为缺乏理论支撑将难以追赶美国技术水平 [1] - 芯片领域采用叠加和集群技术方案，计算结果可达到与最先进水平相当的效果 [1] - 软件发展方向定位为开源模式，预计未来将形成千百种开源软件满足社会需求 [1]