行业融资趋势 - 2025年第三季度国内集成电路创业企业披露融资交易262笔，较2024年同期的210笔同比上升24.8% [3] - 2025年第三季度总融资额估算达250.784亿元人民币，剔除异常值后为201.62亿元人民币，较同年第二季度分别增长63.2%和46.5%，环比增幅显著 [3] - 行业呈现“阶段性波动、整体趋稳”特征，资本投资力度增加，得益于AI算力需求增长及全球半导体市场走出下行周期 [1][3] 融资轮次与规模分布 - A轮（含Pre-A、A+轮）融资交易数量最多，达125笔，占比47.8%，主要集中在芯片设计、半导体材料等细分领域 [5] - B轮融资有50笔，天使轮和战略投资数量相当，C轮及之后融资交易数量很少 [5] - 从资金体量看，战略投资融资规模最大，在2025年第三季度达到近113亿元人民币，成熟企业倾向于通过战略融资整合上下游资源 [5] 融资地域分布 - 融资地域高度集中，主要聚集在江苏省、广东省、浙江省、上海市、北京市等经济发达、产业基础雄厚的省份 [7] - 江苏省成为2025年第三季度最活跃地区，占已披露融资交易量的27%，受益于科研机构支持和产业政策 [7] 投资方格局 - 2025年前三季度活跃投资方呈现“国资直投平台主导、市场GP基金补充”的格局 [9] - TOP10活跃投资方中多为国资直投平台，如元禾璞华、国发创投、深创投等，因其能承受长投资周期和高风险，并与国家“自主可控”战略契合 [9] 重点融资案例与投资逻辑 - 2025年第三季度融资额最高的国内创业公司为永祥股份（49.16亿人民币）、曦智科技（15亿人民币）、晶镁光罩（11.95亿人民币）等 [10] - 资本投资逻辑围绕“硬科技”与“国产化”展开，优先投资具备自主知识产权、核心技术壁垒的企业，并重点布局产业链薄弱环节 [10] - 曦智科技作为光电混合算力提供商，于2025年9月完成超15亿元C轮融资，并推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 [11] - 芯擎科技在2025年8月宣布总规模10亿元的B轮融资，其“龍鹰”系列座舱芯片在2024年已成为国产智能座舱芯片市占率第一 [13] - 永祥股份专注于高纯晶硅生产，其电子级多晶硅材料是制造集成电路的关键基础材料，有助于打破国外垄断 [14] - 晶镁光罩专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产，项目规划总投资120亿元，满产后月产能可达3,200片，旨在缓解国内高端光罩依赖进口的局面 [14][15] - 投资方注重“技术-应用”结合，倾向于投资能快速落地下游场景的企业，如受益于新能源汽车增长的汽车电子芯片企业 [15]