碳化硅外延片
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天域半导体(02658)今起招股 募资加码产能与研发 预计12月5日上市
智通财经网· 2025-11-26 23:01
公司上市与募资计划 - 公司计划于2025年11月27日至12月2日招股,全球发售3007.05万股H股,其中香港公开发售占10%,国际发售占90%,发售价为每股58.00港元,预期于2025年12月5日在联交所上市 [1] - 公司已引入基石投资者,同意按发售价认购总金额约1.615亿港元的发售股份 [1] - 假设超额配股权未行使,全球发售净筹约16.71亿港元,资金用途包括:约62.5%用于未来五年内扩张产能;约15.1%用于未来五年内提升研发创新能力;约10.8%用于战略投资或收购;约2.1%用于扩展全球销售网络;约9.5%用于营运资金及一般企业用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商,收入主要来自销售4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片及相关增值服务 [2] - 以2024年全球自制碳化硅外延片市场计,公司是中国第三大制造商,市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计) [2] - 以2024年中国自制碳化硅外延片市场计,公司是最大的制造商,市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计) [2] - 公司于2014年及2018年分别实现4英寸及6英寸碳化硅外延片的量产,并于2023年拥有量产8英寸碳化硅外延片的能力 [2] - 截至2025年5月31日,公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片 [2] 公司财务表现 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,但在2024年降至人民币5.196亿元 [3] - 公司净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元,但在2024年取得净亏损人民币5亿元 [3] - 2024年净亏损主要由于存货撇减拨备产生毛损,受暂时供过于求导致碳化硅外延片价格下跌趋势影响 [3] - 截至2025年5月31日止五个月,收入从2024年同期的人民币2.97亿元减少至人民币2.57亿元,但公司已从2024年的毛损及净亏损状态转为毛利及净溢利状态 [3]