算力与芯片技术突破 - 公司发布全球最强算力超节点Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD 分别支持8192张及15488张昇腾卡 在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标全面领先 [3] - 基于超节点构建全球最强集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级别 [4] - 开创超节点互联协议灵衢（UnifiedBus）并开放灵衢2.0技术规范 推动产业生态共建 [4] 昇腾芯片发展规划 - 未来三年规划昇腾950系列、960系列及970系列芯片 其中950PR于2026年第一季度推出 950DT于2026年第四季度推出 960于2027年第四季度推出 970于2028年第四季度推出 [6] - 950PR芯片重点提升AI推理Prefill性能 并搭载自研HBM高带宽内存技术 [6] - 公司通过联接技术突破弥补单芯片算力差距 实现万卡级超节点架构 [7] 通用计算领域拓展 - 推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库 可取代大型机、小型机及Exadata数据库一体机 [4] 中小企业智能化战略 - 针对中国超过5800万家中小企业（贡献60% GDP及80%城镇就业）推出"4+10+N"智能化方案 [8][9] - 方案覆盖智能办公、智能商业、智能教育、智能医疗四大核心场景 包含十大一站式场景化方案及26款分销市场产品 [10] - 通过一站式场景化分销模式降低AI技术门槛 助力中小企业智能化转型 [9][10]