财务表现 - 2024/2025财年总收入15.9亿欧元，同比增长3%（上一财年为15.5亿欧元）[1] - EBITDA同比增长97%，从3.07亿欧元增至6.06亿欧元，主要受益于韩国工厂出售交易[1] - 调整后EBITDA为4.08亿欧元（前一财年为3.84亿欧元），同比增长6%[2] - 每股收益达到1.86欧元[1] 业务战略 - 出售韩国工厂并聚焦核心业务，推动盈利增长[1] - 推进全面的成本优化与效率提升计划，应对价格压力与通胀影响[2] - 计划利用利润重回盈利增长轨道，提升公司价值[1] - 采用"本地化服务本地"策略，增强中国工厂的市场韧性[6] 市场环境与挑战 - 全球贸易摩擦（尤其美国与中国）是最大不确定性因素[2][5] - 价格压力持续，印制电路板整体价格降幅小于上一财年，半导体封装载板领域亦面临压力[2][5] - 细分市场需求差异显著：移动设备、电脑与通信基础设施需求稳定，汽车电子停滞，工业电子疲弱[2][5] - 半导体封装载板市场受益于个人电脑需求复苏及AI专用芯片带动，传统服务器市场低迷[2] 中国市场表现 - 中国市场增速高于全球整体水平，高端印制电路板、模组PCB及CPU/GPU半导体封装载板是增长主力[3] - 中国拥有上海和重庆两大生产基地，专注于HDI印制电路板和半导体封装载板制造[4] - 中国客户对先进技术兴趣浓厚，中国市场仍是重要业务核心[7] 全球产能布局 - 全球制造网络覆盖中国、马来西亚、奥地利和印度，客户可自主选择生产基地[6] - 马来西亚居林第二座工厂已建设完毕，可快速响应新增产能需求[7] - 采用"中国加一"策略，新增产能选择中国以外地区以平衡战略布局[7] 技术及产品应用 - 产品应用于传输用光模块、智能眼镜、自动驾驶辅助系统、车载娱乐等领域[5] - 通过提升技术能力、优化成本结构及生产效率保持市场竞争力[3]