财务业绩 - 2025年上半年营业收入5.19亿元，同比增长17.12% [1] - 归母净利润1.39亿元，同比增长18.01%，扣非净利润1.28亿元，同比增长20.69% [1] - 二季度单季收入2.81亿元，同比增长16.38%，环比增长17.55% [1] - 二季度归母净利润7561万元，同比增长14.89%，环比增长19.94% [1] - 上半年综合毛利率40.84%，同比下降1.00个百分点，但二季度毛利率达41.03%，环比提升0.41个百分点 [1] 产品与市场 - 先进功能粉体市场份额上升，高阶产品营收占比提高 [1] - 行业受益于先进封装加速渗透、高性能电子电路基板需求提升及导热材料升级趋势 [1] - 聚焦高端芯片封装（AI/5G/HPC）、异构集成先进封装（Chiplet/HBM）、高频高速覆铜板（M8/M9）及新能源汽车高导热材料领域 [2] - 突破氮化物球化技术、氮化铝防水解等技术难题 [2] - 推出低CUT点表面修饰球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉、Low α球形氧化铝及高频高速覆铜板用低损耗球形二氧化硅等新产品 [2] 研发与产能扩张 - 持续深化与封装材料、电子电路基板、导热材料领域厂商的战略合作，推进新产品验证 [3] - 加强高性能球形二氧化硅、氧化铝、二氧化钛及氮化物粉体的研发 [3] - 投资1.29亿元建设年300吨先进集成电路用超细球形粉体生产线 [3] - 拟通过可转债募资建设高性能高速基板用超纯球形粉体项目（投资4.2亿元）及高导热高纯球形粉体项目（投资3.9亿元） [3] 业绩预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.20亿、3.99亿、4.95亿元 [3] - 对应EPS分别为1.32元、1.65元、2.05元 [3] - 当前股价对应PE分别为48倍、38倍、31倍 [3]